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문승욱 장관 9일 미국행…韓반도체 공급망 정보 등 논의

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Tuesday, November 09, 2021, 09:11:50

9일 출국, 11일까지 2박3일 일정
워싱턴 D.C. 방문 美상무부·에너지 장관 등과 면담

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ문승욱 산업통상자원부 장관이 9일 미국으로 출국합니다. 한국 반도체 기업의 공급망 정보 제출 등을 미국 정부와 논의하기 위해서입니다.

 

문 장관은 오는 11일까지 2박 3일간 미국 워싱턴DC를 방문해 지나 러몬도 미 상무부 장관과 제니퍼 그랜홈 에너지부 장관 등을 만납니다.

 

미 상무부는 최근 반도체 수급난이 이어지자 공급망을 조사하겠다며 우리나라 기업을 포함해 주요 글로벌 반도체 기업에 재고와 제품별 매출, 고객사 정보 등 26가지 문항을 자료 형태로 제출하도록 요구했습니다.

 

삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 기업은 고객사 정보 등 민감한 내부 정보를 제외한 반도체 공급망 자료를 이날 제출했습니다.

 

문 장관은 러몬도 장관과의 면담에서 한국산 철강재에 대해 할당량이 규정된 무역확장법 232조의 개선도 요청할 것으로 알려졌습니다.

 

한국은 지난 2018년 미국의 무역확장법 232조에 따른 철강 관세 협상 당시 25% 관세 부과를 면제받는 대신 철강 수출을 직전 3년 물량의 70%로 제한하는 쿼터를 수용했습니다. 이 탓에 한국산 철강의 대미 수출 물량이 크게 감소했습니다..

 

이런 상황에서 최근 미국과 유럽연합(EU)이 중국 견제를 위해 철강 관세 분쟁을 마무리하면서 철강업계의 피해가 불거질 수 있다는 우려가 나오고 있습니다.

 

문 장관은 그랜홈 에너지부 장관과의 면담에서는 에너지 분야 협력안 등을 논의합니다. 이 외에도 미국 내 싱크탱크 그룹과 산업계 관계자 면담도 잡힌 것으로 알려졌습니다.

 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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