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삼성전자서비스, 다문화가정 청소년 자립 지원

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Tuesday, October 19, 2021, 09:10:22

교육지원금, IT 활용 교육, 심리 치료 등 다방면 지원

 

인더뉴스 류소현 기자ㅣ삼성전자서비스가 다문화가정 청소년의 자립을 돕기 위한 사회공헌 활동을 적극 실시하고 있습니다.

 

삼성전자서비스는 19일 저소득층 다문화가정 청소년 80명에게 교육지원금 2400만 원을 전달했습니다. 경제적 이유로 학업에 어려움을 겪는 다문화가정 청소년의 부담을 덜어주기 위함입니다.

 

교육지원금은 임직원이 자발적으로 조성한 기부금에 회사가 그 동일한 액수를 후원하는 방식으로 조성했습니다. 지난해 경기지역 다문화가정 청소년 50명 후원을 시작으로 올해는 전국 80명으로 대상 지역과 인원을 확대했습니다.

 

이와 함께 경기도 수원에 있는 글로벌청소년드림센터에서 지난 9월 14일부터 3개월간 다문화가정 청소년을 대상으로 IT 활용 교육 과정인 ‘비전 클래스’를 운영하고 있습니다.

 

‘비전 클래스’에는 삼성전자서비스 전문강사가 재능기부로 참여합니다. PPT·엑셀 등 오피스 프로그램 사용, 컴퓨터 기본 점검 등 IT 활용 능력을 키울 수 있도록 지원하고 있습니다.

 

네팔 국적의 하승빈(19세) 수강생은 “학업과 일상생활에 큰 도움이 되는 컴퓨터 활용방법을 배울 수 있어 기쁘다”라며 “내 꿈을 위한 첫걸음이 될 수 있도록 교육에 적극 참여하겠다”고 소감을 전했습니다.

 

삼성전자서비스는 청소년기에 언어 및 문화적 차이로 심리적 불안을 느끼기 쉬운 다문화가정 자녀들의 심리 상담과 치료도 지원하고 있습니다.

 

2020년부터 연간 100여명의 다문화가정 초등학생들이 삼성전자서비스의 지원으로 전문 심리상담과 음악·미술 치유 프로그램을 받았습니다. 

 

김정훈 삼성전자서비스 상생팀장 상무는 “다문화가정 자녀들이 꿈을 키워나가는 데 도움이 되기를 바란다”며 “고객께 받은 사랑을 사회에 환원하는 다양한 사회공헌 활동을 적극 추진하겠다”고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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류소현 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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