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“360도 방향으로 균일한 소리”…LG전자, 프리미엄 무선 스피커 선봬

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Tuesday, September 07, 2021, 11:09:12

독자 개발한 음향 반사판 구조..하이엔드 오디오 소재 적용

 

인더뉴스 문정태 기자ㅣLG전자가 고성능 사운드는 물론, 공간과 조화를 이루는 디자인까지 갖춘 프리미엄 무선 스피커 LG 엑스붐 360(XBOOM 360, 모델명: RP4)을 선보입니다.

 

LG전자는 뉴노멀 시대에 맞춰 나만의 공간에서 혼자 또는 지인들과 함께 음악을 즐기려는 고객을 위해 성능뿐 아니라 인테리어 친화적인 디자인까지 이 제품에 녹여냈습니다.

 

특히, 독자 개발한 음향 반사판 구조를 적용해 왜곡을 줄인 소리를 360도 전 방향으로 균일하게 보내주는 무지향(無指向) 사운드를 구현했습니다. 이에 따라 고객은 제품을 설치한 공간 내 어느 위치에서도 최적의 사운드를 감상할 수 있다고.

 

회사에 따르면 이 스피커는 하이엔드 오디오 제품에 사용되는 소재를 적용해 음질도 뛰어납니다. 고음을 재생하는 ‘트위터’에 내구성이 뛰어난 티타늄 소재를 적용해 초당 1만 번(10kHz) 이상 진동판이 떨리는 고음역대에서도 정확하고 섬세한 소리를 냅니다.

 

저음을 재생하는 ‘우퍼’에는 가벼우면서도 탄성이 좋은 유리 섬유 소재를 채택해 보다 풍부하고 역동적인 중저음을 구현합니다. 또, 이 스피커에 적용한 360도 라이팅 기능은 시각적 효과뿐 아니라 사운드의 몰입감까지 높여줍니다.

 

LG전자는 공간조명 전문가와 함께 협업해 ▲간접조명으로 편안한 분위기를 연출하는 앰비언트 모드 ▲자연에서 영감을 얻은 색 조명으로 안정감을 주는 네이처 모드 ▲음악 비트에 따라 조명 색상이 바뀌는 파티모드 등 3가지 모드를 기본 제공합니다.

 

전용 앱 ‘LG XBOOM’을 이용하면 개인 취향에 맞는 조명 패턴, 색상, 밝기 등을 설정할 수 있는데요. DJ 효과 기능을 활용하면 재생 중인 음악에 응원용 나팔소리, 스크래치 등 효과음을 추가할 수 있어 신나는 파티 분위기도 연출할 수 있습니다.

 

여기에 피콕그린, 버건디, 베이지 등 다양한 색상과 따뜻하면서도 편안한 느낌을 주는 패브릭 소재 등을 적용해 어떤 곳에도 잘 어울리는 디자인을 갖췄습니다. 제품 위쪽에 알루미늄 소재의 손잡이를 적용해 손쉽게 옮겨 사용할 수 있습니다.

 

USB, AUX IN, 블루투스 등 다양한 유·무선 연결을 지원하고 최장 10시간 사용할 수 있는 배터리를 내장해 야외에서 사용하기에도 편리합니다. 최대 출력은 120와트(W)이며, 국내 출하가는 49만9000원입니다. LG전자는 LG 엑스붐 360을 이달 중 한국을 비롯해 북미·유럽 등 글로벌 주요 시장에 출시합니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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문정태 기자 hopem1@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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