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‘코로나 시국인데?’…SPC, 싱가포르서 연이어 매장 오픈

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Monday, August 30, 2021, 15:08:42

25일 파리바게트 PLQ몰점 이어 쉐이크쉑 ‘가든스바이더베이점’도 문 열어

 

인더뉴스 문정태 기자ㅣ 최근 싱가포르에서 파리바게트 매장을 개점한 SPC가 이번에는 쉐이크쉑 신규 점포를 문 열었습니다. 이달 초부터 코로나 바이러스의 확산세가 꺾이던 싱가포르에서 최근 일주일 사이 대폭 늘어나는 추세인 상황이어서 더욱 이목이 쏠리고 있습니다.

 

SPC그룹은 ‘쉐이크쉑(Shake Shack)’ 싱가포르 7호점 ‘가든스바이더베이(Gardens by the Bay)’점을 열었다고 30일 밝혔습니다.

 

쉐이크쉑 가든스바이더베이점은 세계에서 가장 큰 식물원(온실)이자 싱가포르의 대표적인 관광 명소인 ‘가든스바이더베이(Gardens by the Bay)’ 내 플라워돔 앞에 423㎡, 128석 규모로 자리잡았습니다.

 

이에 앞선 지난 25일 SPC그룹은 싱가포르 PLQ몰에 파리바게뜨 매장을 냈습니다. PLQ몰은 싱가포르 동부 중심부에 위치한 아울렛인데요. SPC그룹은 이 곳 1층에 80석 규모 파리바게뜨 PLQ몰점을 출점했습니다. 

 

쉐이크쉑 가든스바이더베이점은 주변 경관과 어우러지도록 다양한 열대 식물을 활용해 매장 곳곳을 장식한 것이 특징인데요. 싱가포르 아티스트 소프 오(soph O)의 식물 패턴 벽화를 활용해 화사한 분위기를 더했다고.

 

또한, 가든스바이더베이 소속의 전문 원예가들과 협업을 통해 직접 고른 꽃과 식물로 매장 곳곳을 꾸며 마치 식물원에 온듯한 분위기도 느껴진다는 전언입니다.

 

싱가포르 쉐이크쉑은 신규 점포 오픈을 기념해 ▲로스티드 갈릭 머쉬룸버거 ▲크링클 컷 프라이 등의 신메뉴와 ▲베리스 바이 더 베이, ▲트로픽 라이크 잇 츠 핫 등의 가든스바이더베이점 한정판 콘크리트(아이스 디저트) 제품도 선보였습니다.

 

또한, 가든스바이더베이점 메뉴 중 ‘쉑어택(Shack Attack)’ 매출의 일부를 지속가능한 환경을 위해 다양한 활동을 하는 비영리 단체 ‘싱가포르 환경위원회(Singapore Environment Council)’에 기부할 예정입니다.

 

SPC 그룹 관계자는 “코로나19 환경에도 딜리버리 서비스와 마케팅 활동을 통해 매출이 꾸준히 상승하고 추가 점포도 오픈하고 있다”며 “SPC그룹 글로벌 사업의 중요한 성장축 중 하나인 동남아 시장 확대를 위해 적극적인 사업을 펼치겠다”고 말했습니다.

 

 

한편, 싱가포르에서는 이번주 1일 평균 100명이 넘는 코로나19 확진자가 발생하고 있습니다. 이달 1일 106명에서 22일 29명까지 줄었지만, 23일부터 급격하게 늘기 시작해 29일 기준 124명의 확진자가 발생했습니다. 

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문정태 기자 hopem1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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