검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Chemical 중화학

코오롱인더 “ESG경영 위한 글로벌 네트워크 구축”

URL복사

Monday, August 30, 2021, 16:08:10

스위스 gr3n社와 친환경 플라스틱 재생 기술 협업

 

 

인더뉴스 문정태 기자ㅣ코오롱인더스트리(대표이사·사장 장희구)가 폐PET(폴리에스테르) 화학 재생기술을 보유한 스위스 기업 ‘gr3n’社과 손을 잡고 친환경 플라스틱 사업 확대에 나섭니다.

 

코오롱인더스트리는 지난 26일 gr3n社와 온라인 화상시스템을 통해 친환경 플라스틱 화학 재생기술 사업 파트너십 구축을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 30일 밝혔습니다.

 

스위스 기업인 gr3n사는 마이크로웨이브(Microwave)를 이용해 폐PET를 고순도 원재료로 변환할 때 소요되는 에너지와 시간을 획기적으로 단축하는 독자적인 기술을 보유하고 있습니다.

 

코오롱인더스트리에 따르면 원료 생산 공정에서 필수적으로 발생하는 부산물까지 폐PET 분해 공정에 재투입하는 ‘폐 루프(Close Loop)’ 기술도 개발해 친환경 생산 공정까지 실현했습니다.

 

기존 열처리를 통한 기계적 재활용 공법은 원료인 폐플라스틱에 포함된 불순물 제거에 한계가 있어 재활용이 제한적입니다. 반면, gr3n社의 화학적 재생 공법은 폐기물의 종류나 오염도와 상관없이 고순도 원료를 추출할 수 있는 장점이 있습니다.

 

이와 함께, 친환경 재생 PET는 원유로부터 제조되는 기존 PET 대비, 에너지 소모량과 CO2 배출량도 약 30~40% 줄일 수 있다는 설명입니다.

 

코오롱인더스트리는 이번 협약으로 gr3n社가 생산한 고품질의 친환경 재생원료를 공급받아 다양한 용도의 rPET(recycle PET) 칩을 제조하게 됩니다. 또, 지속적인 협업으로 2025년부터 친환경 재생 플라스틱을 본격 양산해 시장 선점에 나서고 향후 친환경 소재 분야에서 다양한 형태로 협력관계를 확대한다는 계획입니다.

 

장희구 코오롱인더스트리 사장은 “친환경 재생 플라스틱 사업에 필요한 핵심역량과 경쟁력을 지닌 글로벌 파트너사와 협업할 수 있게 됐다”며 “이번 업무협약을 시작으로 글로벌 ESG경영을 실현하기 위해 다각도의 노력을 실천하겠다”고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

문정태 기자 hopem1@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




배너