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“감기로 병원 진료받았어도 OK”...보험사, 실손보험 가입 문턱 낮춘다

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Wednesday, August 04, 2021, 16:08:15

금감원, 4세대 실손보험 인수지침 완화 권고에 보험사 수긍
단순 외래진료 이력·보험금 수령액 등 강화된 지침 철회 결정

 

인더뉴스 이승재 기자ㅣ보험사들이 실손의료보험 가입 심사기준을 낮추기로 했습니다. 앞서 보험사는 지난 7월 4세대 실손보험을 출시하면서 언더라이팅(계약인수지침)을 강화한 것을 두고 금융당국이 인수지침 완화 권고를 내렸기 때문입니다. 

 

4일 보험업계에 따르면 삼성생명·한화생명·교보생명·삼성화재 등 5개 보험사는 지난달 실손보험 인수지침을 개선하고 내달 안으로 개선된 인수지침을 적용합니다. 해당 보험사들은 지난주 금융감독원에 개선된 내용을 제출했습니다.

 

제출한 내용에 따르면 보험청약서상 계약 전 알릴 의무인 고지사항과 건강진단 결과를 바탕으로 피보험자의 보험계약 인수 여부를 판단하고 계약자의 질병 심각도에 따라 계약 인수를 결정하기로 했습니다. 

 

보험청약서상의 고지사항은 ▲최근 3년 이내 병원에 방문한 모든 사실 ▲최근 1년 내 검사를 받고 의사소견으로 정밀검사를 받은 사실 ▲최근 5년 이내 입원, 수술, 치료, 투약 등 과거병력 등입니다. 다만, 보험사는 최근 보험금을 받았다는 사유로 가입을 막거나 감기 등 일상생활 질환으로 내원 등으로 가입을 거절하지 않기도 했습니다. 

 

앞서 일부 보험사는 실손보험 손해율이 높다는 이유로 인수조건을 까다롭게 정해 가입 문턱을 높였습니다. 삼성화재는 최근 2년간 모든 보험사로부터 받은 보험금 총액이 50만을 넘을 경우 가입할 수 없도록 계약인수지침을 강화했고, 삼성생명은 100만원으로 정했습니다. 한화생명도 2년 내 외래진료한 경우 인수 거절 사유가 됐습니다.

 

교보생명도 5년 이내에 보험금 수령 이력이 있을 시 병력 유무와 질병의 정도를 심사한 후 가입 여부가 결정됐고. 또 2년 내 병력 중 높은 재발률로 추가검사비 등의 지급 가능성이 높은 병력은 가입에 제한을 둘 수 있다는 방침을 세웠습니다.

 

가입 문턱을 높이자 4세대 실손보험에 대한 관심도 크게 떨어졌는데요. 보험업계에 따르면 지난달 4세대 실손보험이 출시된 이후 상위 5개 손보사(삼성, 현대, DB, KB, 메리츠화재)의 한 달간 판매량은 6만 2607건에 불과했습니다. 이 중 신규 건수는 5만 2108건에 그쳤습니다. 

 

지난 6월 보험업계는 3세대 실손보험 절판마케팅 등으로 57만6000건을 판매했는데요. 4세대 실손보험이 출시되기 전 이른바 ‘막차타기’ 가입에 올라탄 것을 감안하더라도 7월 실손보험 신규 건수는 전월에 비해 10분의 1수준입니다. 

 

이에 금감원은 합리적인 사유 없이 소비자의 경미한 진료경력 또는 보험금 수령금액을 기준으로 계약 인수를 거절하지 못 하도록 보험사에 인수 완화를 요구했습니다. 

 

금감원 관계자는 “인수지침을 개선하라고 요구했던 것은 소비자 보호가 첫 번째이고 앞으로 5세대 실손보험을 당국과 보험업계가 함께 준비하면서 4세대 실손보험 활성화가 필요하기 때문”이라며 “이에 2년 내 감기 등 생활 진료로 인해 보험 가입을 거절하는 것은 불합당하고 문턱을 높인 회사들이 모두 수긍한 상태”라고 말했습니다.

 

이어 “앞으로의 실손 보험의 성공 여부가 이번 4세대 실손보험 활성화에 달려있다”며 “계약인수지침을 강화한 회사들은 불합당하게 가입 문턱을 올린 지침을 내달까지 완화하기로 했다”고 덧붙였습니다.

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이승재 기자 itnno1@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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