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SK이노베이션, 매출액 11兆·영업익 흑전 전망...‘매수’-유진

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Wednesday, July 07, 2021, 08:07:54

 

인더뉴스 최연재 기자ㅣ유진투자증권은 7일 SK이노베이션에 대해 2분기 매출액은 11조원으로 전년 대비 52.3% 증가, 영업이익은 5659억원으로 흑자전환을 예상했다. 이에 투자의견은 ‘매수’와 목표주가 40만원을 유지했다.

 

유진투자증권은 SK이노베이션의 영업이익은 전 분기 대비 증가가 계속되며, SK아이이테크놀로지(SKIET) 상장과 관련해 순이익도 큰 폭으로 증가할 것이라고 추정했다.

 

황성현 유진투자증권 연구원은 “정유사업부는 영업이익 2730억원으로 전년 대비 흑자 전환에 돌입했고, 국제유가 상승으로 인한 재고평가이익 반영, 정제마진 개선으로 선방하는 실적 예상된다”고 설명했다. 

 

화학부문은 BTX 를 중심으로 마진 스프레드가 확대되며 1431 억원(전년 대비109.8%증가)으로 추정된다. KITA 기준 윤활유 평균 수출 가격은 13.8% 상승했지만, 원재료는 6.3% 상승에 그쳐 윤활유 사업도 1773억원(전년 대비 374.2%증가)로 개선될 것으로 보인다. 

 

황 연구원은 “SK이노베이션의 정유, 석유화학, 윤활유 사업부별 가치는 각각 20조2000억원, 배터리 부문은 22조9000억원, 분리막 소재 부문은 3조3000억원으로 추정된다”면서 “펀더멘털 개선과 저평가 매력을 감안해 지속적인 매수를 추천한다”고 전했다.

 

SK이노베이션은 투자자 이해 증진을 위한 이른바 ‘스토리데이’ 행사를 통해 온실가스 간접 배출량 3단계(Scope3)까지 감축 목표를 구체적으로 제시하기로 결정했다. 1~2년내 친환경기술(CCUS) 상용화, 친환경플라스틱, 전지 재활용 사업 등으로 온실가스 간접 배출량까지 체계적으로 관리하며 중장기 수익성 개선 지속될 전망이다.

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최연재 기자 stock@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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