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쿠팡 덕평물류센터 화재 27시간째 이어져...진화 작업 난항

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Friday, June 18, 2021, 09:06:53

광주소방서 119구조대 구조대장 고립..건물 붕괴 우려로 수색 작업 중단

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 쿠팡 경기도 이천에 있는 쿠팡 덕평물류센터에서 지난 17일 발생한 화제가 계속되고 있습니다. 만 하루(24시간)이 지났지만, 불길이 완전히 잡히지 않아 소방당국이 진화 작업에 난항을 겪고 있습니다. 

 

연합뉴스 보도에 따르면 18일 현재까지 소방당국은 진화작업을 벌이고 있습니다. 건물 지하 1, 2층을 태우던 불은 전날 오후 7시께부터 건물 전 층으로 확산한 뒤 밤새 맹렬한 기세로 타올라 지금은 건물 뼈대가 드러났습니다.

 

건물 내부에 택배 포장에 사용되는 종이 박스와 비닐, 스티커류 등 인화성 물질이 많아 여전히 검은 연기가 뿜어져 나오고 있습니다. 소방당국은 연소가 더 진행될 경우 건물이 붕괴할 가능성이 있다고 보고 방수포를 이용한 원거리 진화 작업에 주력하고 있습니다.

 

인명 검색을 위해 지하 2층에 진입했다가 전날 오전 11시 50분께 불길이 재확산할 당시 건물 밖으로 미처 빠져나오지 못한 광주소방서 119구조대 구조대장 A(52) 소방경을 찾는 작업은 건물 내부 진입이 불가능해 전날 저녁부터 중단된 상황입니다.

 

이번 화재는 전날 오전 5시 20분께 지상 4층, 지하 2층 연면적 12만7178.58㎡ 규모의 물류센터 건물 지하 2층에서 시작됐습니다. 소방당국은 신고 접수 20여 분만에 관할 소방서와 인접한 5∼6곳의 소방서에서 인력과 장비를 동원하는 '대응 2단계' 경보를 발령, 장비 60여 대와 인력 150여 명을 동원해 초기 화재 진압에 나섰습니다.

 

불은 발생 2시간 40여 분 만인 오전 8시 19분께 큰 불길이 잡히면서 다소 기세가 누그러졌고, 이에 따라 당국은 잔불 정리작업을 하면서 앞서 발령한 경보를 순차적으로 해제했습니다. 하지만 오전 11시 50분께 내부에서 불길이 다시 치솟기 시작해 낮 12시 14분에 대응 2단계가 재차 발령된 뒤 현재까지 이어지고 있습니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


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2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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