검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Communication 통신

KT, 충남 서산시 고파도에 초고속 통신 인프라 구축 완료

URL복사

Tuesday, June 08, 2021, 11:06:51

마이크로웨이브 장비 용량 19배 증설·기가 인터넷 장비 8개 설치
올해 전국 379개 마을에 초고속인터넷 인프라 FTTH 구축 예정

 

인더뉴스 이승재 기자ㅣKT가 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)으로 디지털 비대면 환경이 늘어나는 가운데, 상대적으로 통신 인프라가 부족한 농어촌의 지역간 디지털 격차를 낮추는데 나섰습니다. 

 

KT(대표 구현모)는 8일 고파도에 초고속 통신 인프라를 구축 완료했다고 밝혔습니다. 과기정통부·한국지능정보사회진흥원(NIA)·충남 지자체·KT는 오늘 ‘농어촌 통신망 고도화 사업’ 구축지인 충청남도 서산시 고파도를 방문했습니다.

 

농어촌 통신망 고도화 사업은 통신 인프라가 부족한 도서벽지 등 농어촌 마을에 초고속인터넷 망을 구축해 인프라를 고도화하는 과기정통부 주관 사업입니다.

 

이 사업은 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)의 여파로 사회 전반이 빠르게 비대면으로 전환되면서 지역간 디지털 격차가 사회·교육·경제적 격차로 심화되는 것을 해소하기 위해 지난해부터 추진돼 왔습니다.

 

KT는 고파도에 무선으로 데이터와 음성을 전달하는 마이크로웨이브(Microwave) 장비 용량을 19배(32Mbps에서 600Mpbs)로 늘리고, 기가 인터넷 제공을 위해 광단자함 7개와 인터넷전송장비를 설치했습니다.

 

고파도 주민들은 기후 영향을 많이 받는 위성방송이나 저용량 마이크로웨이브 기반의 무선 데이터통신에 의존해왔습니다. 코로나19로 섬의 유일한 분교가 문을 닫았을 때도 온라인 수업을 진행하기 어려웠습니다.

 

KT가 설치한 초고속 통신 인프라로 악천후에도 빠른 인터넷 이용과 끊김 없는 TV 시청이 가능해졌고, 온라인 원격 수업도 들을 수 있게 됐습니다.

 

KT는 ‘한국판 뉴딜’ 사업 협력을 위해 농어촌 통신망 고도화 사업에 참여해, 지난해 총 284개 마을에 초고속인프라를 구성했습니다. 올해 말까지 전국 379개 마을(육지 337개소·도서 42개소)에 초고속인터넷 인프라를 FTTH(Fiber To The Home·광케이블)로 설치할 예정입니다.

 

박현진 KT 커스터머전략본부장 전무는 “농어촌 통신망 고도화 사업 참여를 통해 고객의 인터넷 이용환경에 긍정적인 변화를 제공할 수 있어 기쁘다”며 “앞으로도 전국 어디서나 초고속인터넷 서비스를 이용할 수 있도록 인프라 구축에 최선을 다할 것”이라고 말했습니다.

 

☞용어 설명

 

Microwave 서비스: 광케이블 등 유선망 구축이 어려운 도서나 산간지역 등에 인터넷·IPTV·전화 서비스를 제공할 수 있도록 무선으로 데이터·음성을 전달하는 기술방식

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

이승재 기자 itnno1@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너