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카카오엔터, AI 고객 상담 센터 구축..‘유베이스’와 업무협약

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Thursday, June 03, 2021, 17:06:04

국내 콜센터 아웃소싱 기업·고객 상담 센터 솔루션 개발·운영 시스템 구축
전화·채팅·챗봇 등 다양한 고객 응대·효율적인 고객센터 구축·운영이 강점

 

인더뉴스 이승재 기자ㅣ카카오엔터프라이즈가 국내 콜센터 아웃소싱 기업인 유베이스와 손잡고 AI 고객 상담 센터를 구축합니다.

 

카카오엔터프라이즈(대표 백상엽)는 지난 1일 경기도 성남 판교오피스에서 차세대 AI 컨택센터 구축을 위한 MOU(업무협약)을 체결했다고 3일 밝혔습니다. 이날 업무협약식에서는 카카오엔터프라이즈 백상엽 대표와 허대건 유베이스 대표가 참석했습니다.

 

양사는 이번 협약을 통해 챗봇·음성전화·웹·앱·화상전화까지 상담 채널을 넓히고 고객 문의와 요청에 옴니채널(omni channel)로 대응해 주는 ‘카카오 i 커넥트 센터'를 올해안에 선뵐 예정입니다.

 

AI 기술을 확대 적용한 이번 카카오 i 커넥트 센터는 챗봇뿐만 아니라 전화·메일·게시판 등 모든 상담 채널을 연동함으로써 통합 고객 커뮤니케이션 관리가 가능해진 것이 특징입니다.

 

‘카카오 i 커넥트 센터’는 AI(인공지능)·클라우드 기술을 기반으로 고객센터의 상담 업무를 자동화하고 이용 경험을 획기적으로 개선하는 새로운 컨택센터 플랫폼입니다.

 

또 카카오 i 커넥트 센터는 클라우드를 기반으로 제공되는 서비스형 소프트웨어(SaaS)로, 빠르고 효율적인 고객센터 구축과 운영이 가능합니다.

 

일반적인 고객센터는 각 기업의 전산실 서버에 직접 시스템을 구축하는 등 대규모 투자가 필요했지만, 카카오 i 커넥트 센터는 카카오엔터프라이즈의 클라우드 서비스 ‘카카오 i 클라우드’를 통해 시간과 장소의 제약 없이 실시간으로 상담 업무를 제공할 수 있습니다.

 

백상엽 카카오엔터프라이즈 대표는 “클라우드 인프라, AI 등 카카오엔터프라이즈의 기술력과 국내 최고의 유베이스 고객 컨택 센터 운영 노하우를 결합해 뉴노멀(New Normal) 시대 컨택 센터 산업을 선도해나가겠다” 고 말했습니다.

 

이어 “양사는 고객에게 최적화된 경험과 서비스를 제공하기 위해 지속적으로 협력하겠다”고 덧붙였습니다.

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이승재 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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