검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Policy 정책

금융위, 7월1일부터 주담대 규제 완화…LTV 우대비율 최대 20%p 확대

URL복사

Monday, May 31, 2021, 17:05:05

LTV 우대비율 적용 주택가격 구간 신설
3분기부터 보증금 기준 확대 시행 예정


인더뉴스 이정훈 기자ㅣ금융당국이 무주택 실수요자의 내집마련에 실질적 지원을 위해 서민·실수요자에 대한 주택담보대출비율(LTV) 우대비율을 기존 대비 최대 20%포인트(p)까지 늘립니다.

 

금융위원회는 31일 서민·실수요자와 신혼부부 등 주거취약계층을 위한 이러한 금융지원 확대방안을 마련했습니다.

 

먼저 서민·실수요자에 대한 주택담보 우대요건에 필요한 소득기준과 가격기준을 완화했습니다. 소득기준의 경우 부부합산 소득기준 8000만원에서 9000만원으로, 생애최초구입의 경우 9000만원에서 1억원으로 완화됐습니다. 주택기준도 기준 투기과열지구 6억원, 투기조정지구 5억원에서 각각 9억원과 8억원으로 대상을 확대했습니다.

 

아울러 LTV의 경우 기존 우대비율 10%p에 추가로 10%p를 확대합니다. 현재도 무주택자 요건을 충족할 경우 기존 LTV 40%에 10%p우대를 적용받는 구입자들은 여기에 10%p를 더해 최대 60%의 LTV를 적용받을 수 있습니다. 조정대상지역의 경우에도 마찬가지로 기존 50%에서 20%p를 가산해 최대 70%까지 확대됩니다.

 

LTV의 경우 우대비율을 적용받는 주택가격 구간을 신설한 점이 특징인데요. 이번에 신설된 구간은 각각 투기과열지구는 6억원 초과 9억원 이하 구간이고 조정대상지역은 5억원 초과 8억원 이하 구간입니다.

 

기존에 투기과열지구 소재 주택은 일괄적으로 LTV 50% 적용됐지만, 개선안에 따르면 6억원 이하 주택에 대해서는 60%, 6억원 초과 9억원 이하 구간은 50%가 적용됩니다. 조정대상지역의 경우도 기존에 LTV 60%가 일괄 적용됐지만, 5억원 이하 주택에 대해서는 70%, 5억원 초과 8억원 이하 구간에 대해서는 60%가 적용됩니다.

 

총부채상환비율(DTI)의 경우 투기과열지구 소재 주택의 경우 50%에서 60%로 우대 적용될 계획입니다. 다만 이렇게 되더라도 가계부채와 부동산시장에 미치는 영향을 감안해 최대 우대 한도는 4억원으로 제한했습니다. 차주단위 총부채원리금상환비율(DSR)을 적용받는 차주의 경우 DSR 한도 이내로 책정됩니다.

 

청년과 신혼부부 등의 주거부담을 완화하기 위해 추가적인 금융지원 확대 방안도 마련했는데요. 주택금융공사 특례보증을 통한 청년층 전월세 대출의 공급규모 제한을 폐지하고, 1인당 한도를 기존 최대 7000만원에서 1억원으로 늘리기로 했습니다.

 

주택금융공사 전세대출을 이용할 수 있는 전세금 한도도 기존 5억원에서 7억원으로 확대합니다. 보금자리론의 지원 한도도 기존 3억원에서 3억6000만원까지 확대되는데, 이는 현행 보금자리론이 LTV 최대 70%까지 적용이 가능하지만 3억원 한도 제한으로 충분한 대출을 받지 못하는 경우가 발생하기 때문입니다.

 

금융위는 “주택담보대출 대출규제 완화 등의 조치는 가계부채 관리방안의 본격 시행에 맞춰 7월1일부터 시행하겠다”며 “주택금융공사 전세대출 보증금 기준 확대는 주금공 내규 개정과 은행권 전산 준비 등을 거쳐 3분기 중 시행할 계획이다”고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

이정훈 기자 itnno1@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




배너