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“국내 웹툰·음악 1위의 만남”...카카오엔터-멜론, 첫 프로젝트 선봬

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Monday, May 31, 2021, 15:05:10

6월부터 3400만명 멜론 유저 대상 대규모 프로모션 시작
멜론 이용자 아니더라도 멜론 채널 추가시 포인트 지급

 

인더뉴스 이승재 기자ㅣ카카오엔터와 멜론이 양 플랫폼 이용자에게 다양한 혜택을 제공합니다.

 

카카오엔터테인먼트(대표 이진수·김성수)는 31일 자사의 대표 콘텐츠 플랫폼 ‘카카오페이지’와 디지털 음원 플랫폼 ‘멜론’의 본격적인 시너지를 내기 위한 프로젝트를 시작한다고 밝혔습니다.

 

카카오페이지와 멜론은 각각 업계 1위를 지켜온 노하우와 역량을 서로 공유할 예정입니다. 이로써 기존 유저는 물론 신규 유저 확대까지 도모할 생각입니다.

 

이 밖에 플랫폼과 콘텐츠 간의 경계를 넘나드는 다양한 결합 상품 및 프로모션 등을 마련하는 등 두 플랫폼이 함께 성장할 수 있는 ‘윈윈 전략’을 추진해 나갈 계획입니다.

 

글로벌 콘텐츠 시장에서 우위를 점할 수 있도록 하는 첫 시작은 멜론의 약 3400만 이용자를 대상으로 한 마케팅 프로모션입니다. 카카오엔터테인먼트는 오는 6월1일~8월31일 3개월간 멜론 이용자들에게 매월 최대 3000 카카오페이지 캐시를 지급합니다.

 

카카오엔터는 기존에 멜론에서 제공되던 음악 서비스를 넘어 카카오페이지가 제공하는 웹툰·웹소설·영화·방송·책 콘텐츠를 모두 경험할 수 있는 차별화된 엔터테인먼트 종합선물세트가 될 것으로 기대하고 있습니다.

 

현재 멜론 서비스를 이용하고 있지 않더라도 5월31일까지 카카오톡 채널에서 멜론 채널을 추가하면 카카오페이지 1000캐시, 이후 멜론 서비스 정기결제를 이용할 경우 2000캐시를 추가로 더 선물받을 수 있습니다.

 

이번 프로모션은 ‘멜론컴퍼니’ 출범을 앞두고 양사 간 본격적인 협업과 시너지를 도모하기 위한 첫 번째 시도 입니다. 향후 카카오엔터테인먼트와 국내 역량 있는 아티스트의 주요 데뷔 채널이 됐던 멜론의 시너지를 높이기 위해 아티스트 프로모션도 진행할 예정입니다.

 

카카오엔터 관계자는 “카카오페이지와 국내 대표 뮤직 플랫폼인 ‘멜론’의 시너지 강화를 위한 작업이 드디어 막을 올렸다”며 “이용자들에게 플랫폼의 경계를 넘어 하나의 연결된 서비스를 제공하면서 카카오엔터테인먼트다운 종합적 엔터 경험을 선사하고자 한다”고 말했습니다.

 

이어 “카카오페이지와 멜론 사업 간에 연결을 통해 일으킬 수 있는 시너지는 무한하다”며 “앞으로를 기대해도 좋다”고 전했습니다.

 

한편, 멜론은 500만명 이상의 유료 가입자를 보유한 디지털 음원 플랫폼으로 올해 3월12일 카카오의 100% 자회사인 ‘멜론컴퍼니’로 카카오에서의 물적 분할을 발표한 바 있습니다.

 

분할 기일은 오는 7월1일로 예정돼 있습니다. 플랫폼 운영과 원천 IP(지적재산)에 대한 전문성을 토대로 엔터테인먼트와 글로벌 콘텐츠 산업 전 분야를 아우르는 밸류체인(Value Chain)을 구축하고자, 이진수 카카오엔터 대표가 수장으로 선임됐습니다.

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이승재 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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