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LG유플러스, 고성능 안테나 모듈로 5G B2B 생태계 확대

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Wednesday, May 05, 2021, 09:05:00

별도 튜닝 필요없이 5G B2B 단말에 장착 가능..데이터 전송속도 10% 상승
mmWave 안테나도 상반기 중 개발 예정..중소제조사 글로벌 시장 진출 지원

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣLG유플러스(대표 황현식)는 에이스테크놀로지(구관영, 홍익표 각자대표)와 함께 다양한 산업군(B2B)의 단말기에서 폭넓게 사용 가능한 ‘고성능 5G 안테나 모듈’을 개발했다고 5일 밝혔습니다.

 

요즘 5G 통신으로 넘어가면서 높은 데이터전송속도에 대한 요구사항이 커졌으며, 이를 위해 단말은 더 넓은 주파수대역폭을 지원하고 안테나의 개수를 늘려야하는 등 개발난이도가 훨씬 높아졌습니다.

 

5G B2B 단말은 내장형안테나를 적용 시 별도 튜닝해 장착해야 하므로 상당한 개발시간과 비용이 투입돼야 했는데요. 만일 외장형안테나를 사용할 시에는 외장형 다이폴(막대형)안테나를 사용하여 부피가 크고 미관상 보기 좋지 못하다는 지적이 제기됐습니다. 이 때문에 5G B2B용 단말의 출시를 앞당기기 위해 중소 단말제조사에서도 범용 안테나 모듈이 필요하다는 요구가 있었는데요.

 

LG유플러스는 이런 어려움에 주목해 따로 튜닝할 필요가 없고 쉽게 단말에 장착할 수 있는 ‘안테나 모듈’을 개발했습니다. 특히 이 모듈의 핵심은 특허 출원한 광대역 안테나소자인 ‘모노콘’입니다. 모노콘은 별도 튜닝이 필요 없다는 게 장점입니다. 

 

안테나 모듈은 모노콘을 최적 배치해 개발됐으며, 기존에 출시된 안테나 대비 최대 10% 높은 데이터 전송 속도를 보장합니다. 가장 큰 장점은 모노콘의 특성 덕분에 이 안테나 모듈을 탑재한 단말은 별도 안테나 성능 최적화가 필요 없다는 것입니다. 단말 제조사는 안테나 개발에 필요한 수천만원의 개발비를 절감하고, 개발과정 및 전파인증에 소요되는 기간 역시도 단축할 수 있게 됐습니다.

 

해당 안테나 모듈은 사용성에 따라 내장형, 외장형 모두 사용할 수 있습니다. 단말제조사의 필요에 따라 단말 내부에 넣을 수 있는 부품 상태로 제공하거나, 외장형으로 사용할 시 박스형 케이스에 담아 제공됩니다.

 

이번에 개발된 안테나 모듈은 드론, 가입자댁내장치(CPE) 등 다양한 단말에 탑재될 것으로 전망되며, 이 모듈을 장착한 단말이 상반기 중 출시될 예정입니다. 또한 LG유플러스는 올해 상반기내에 밀리미터웨이브(mmWave) 대역까지 지원되는 안테나 모듈도 추가로 개발할 계획입니다. 또한 이 안테나 모듈을 사용하는 중소 단말제조사에 기술을 제공해 해외시장 진출을 돕습니다.

 

전영서 LG유플러스 기업서비스개발담당은 “간편한 단말 개발이 가능하면서도 높은 수준의 성능을 보장할 수 있는 고성능 5G 안테나 모듈을 통해 5G시장의 성장과 중소 단말제조사와의 상생에 기여하고, 나아가 5G를 활용하는 다양한 국내 제품들이 글로벌시장으로 진출하는 발판이 될 것으로 기대한다”고 말했습니다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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