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한화건설, 팝업북 제작해 초록우산어린이재단에 기부

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Monday, May 03, 2021, 16:05:20

코로나19 확산으로 비대면 봉사활동 진행

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ한화건설(대표 최광호)은 지난 달 14일부터 2주간에 걸쳐 ‘임직원과 함께하는 비대면 봉사활동’을 진행했다고 3일 밝혔습니다.

 

이번 비대면 봉사활동은 약 100여명의 한화건설 임직원의 가정으로 배송된 팝업북 제작키트를 자녀들과 함께 만들어서 초록우산어린이재단에 기부하는 방식으로 진행됐습니다. 이는 신종코로나바이러스감염증(코로나19) 예방을 위해 한화건설이 새롭게 추진한 비대면 봉사활동입니다.

 

한화건설은 임직원 가족에게 의미와 재미를 선사할 뿐만 아니라 복지기관의 방역까지 챙길 수 있어 참여자와 수혜기관 모두로부터 좋은 반응을 얻고 있다고 전했습니다.

 

최운정 초록우산어린이재단 서울지역 본부장은 “코로나19로 봉사자들의 대면참여가 많이 위축되어있는 상황이지만 기업들이 이처럼 다양한 비대면 봉사활동을 기획해줘서 감사하다”고 했습니다.

 

한화건설은 앞으로도 점자책 만들기, 친환경 생활소품 만들기 등 다양한 비대면 봉사활동을 진행할 예정이며 추후 대면 봉사활동이 가능해지면 한화건설의 대표 사회공헌활동인 ‘포레나 도서관 조성사업’에도 박차를 가할 예정입니다.

 

이에 전창수 한화건설 인사지원실장은 “코로나19로 기존 대면 봉사활동에 제약이 있는 만큼 방역지침 준수에 기반한 다양한 프로그램을 개발할 계획이다”라고 말했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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