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SKIET 공모주 이틀간 청약 진행...‘중복 청약’ 막차

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Wednesday, April 28, 2021, 10:04:34

증거금 최소 52만5000원..2차 전지 관련주 경쟁 ‘치열’

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ상반기 기업공개(IPO) 대어로 꼽히는 SK아이이테크놀로지(이하 SKIET)가 일반 투자자 대상 공모주 청약에 들어갑니다. 여러 증권사 중복 청약이 가능한 SKIEK 일반 청약은 28~29일 이틀간 진행됩니다.

 

28일 금융투자업계에 따르면 SKIET는 29일까지 이틀간 총 공모주식의 25%인 534만7500주를 대상으로 일반 청약을 받습니다. 앞서 지난 22일과 23일 진행된 기관투자가 대상 수요 예측에서 SKIET의 공모가는 희망 범위의 최상단인 10만5000원으로 결정됐습니다.

 

대표 주관사 미래에셋증권, 공동 주관사 한국투자증권, 인수회사 SK증권, 삼성증권, NH투자증권 등 증권사 5곳을 통해 청약을 진행합니다.

 

SKIET는 국내 2차전지 기업 중 하나인 SK이노베이션의 자회사로 지난해 프리미엄 습식 분리막 시장에서 1위를 차지하며 기술력을 인정받고 있습니다.

 

SKIET는 대어급 공모주 중 중복 청약이 막히기 전 마지막 청약 물량인데다 2차 전지 관련주인 만큼 경쟁이 치열할 것으로 예상됩니다.

 

증권사별 배정물량을 살펴보면 ▲미래에셋대우 248만2768주 ▲한국투자증권 171만8840주 ▲SK증권 76만3928주 ▲삼상증권 19만982주 ▲NH투자증권이 19만982주 순입니다. 배정 물량이 적은 증권사로 균등 배정 물량 이상으로 청약이 몰리면 많은 청약자가 1주도 받지 못할 가능성도 있습니다.

 

상장 일에 주가는 공모가의 2배에 상한가가 더해진 최고 27만3000원까지 상승이 가능하며 이때 차익은 주당 16만8000원입니다. SKIET는 일반 청약을 받고서 다음 달 11일 유가증권시장에 상장하게 됩니다.

 

한편, 금융당국은 일반 공모주 청약에서 여러 증권사를 통한 중복 청약을 제한하는 내용을 담은 자본시장법 시행령 개정안을 5월 말 시행할 방침입니다. 이에 한국증권금융이 관련 시스템 구축을 완료하면 이르면 6월부터 중복 청약을 걸러내는 시스템이 가동에 들어갈 예정으로 알려집니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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