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포스코건설, 인천 송도서 ‘드론 라이트쇼’ 통해 ‘희망 메시지’ 전달

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Friday, April 09, 2021, 16:04:17

‘더샵 송도아크베이’, 송도국제도시 1공구 B3블록에 4월 분양

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ포스코건설(대표 한성희)이 지난 31일 인천 송도 센트럴파크에서 진행한 ‘드론 라이트쇼’를 통해 희망의 메시지를 전달했다고 9일 밝혔습니다.

 

포스코건설은 빛을 밝힌 300대 규모의 드론이 화려한 송도국제도시의 야경에 수를 놓으며 장관을 연출했다고 전했습니다. 송도의 상징인 인천대교와 센트럴파크를 비롯해 치유와 희망의 하트, 자사 아파트 브랜드 ‘더샵’의 로고와 이달 분양 예정인 ‘더샵 송도아크베이’의 이미지 등을 화려하게 선보였습니다.

 

또한 ‘OUR SONGDO’, ‘OUR THE SHARP’ 등의 메시지를 그림으로 형상화해 송도 개발의 역사를 함께해온 포스코건설과 지역 사회와의 동행의 메시지를 전달했습니다.

 

자세한 영상은 포스코건설 더샵 유튜브 공식채널인 ‘더샵TV’와 더샵 송도아크베이 공식 홈페이지에서 확인이 가능합니다.

 

포스코건설 관계자는 “송도국제도시와 함께 해온 포스코건설이 코로나 19로 지쳐있는 지역민들에게 위안과 희망의 메시지를 전달하고자 했다”며 ”앞으로 다양한 활동을 통해 기업시민의 역할을 다할 것”이라고 말했습니다.

 

신종코로나바이러스감염증(코로나19) 속 건설업계 최초로 시도한 드론쇼는 대내외로 호평을 얻고 있습니다. 코로나19 예방차원에서 집객을 최소화하기 위해 사전홍보 없이 이루어졌다는 점에서 안전성을 확보하면서 기업 이미지를 잘 전달했다는 평가입니다.

 

송도동에 거주하고 있는 최모씨(39세)는 “앞으로 송도에서 정기적으로 진행하는 행사가 됐으면 좋겠다”며 “이번 이벤트는 코로나19로 지친 지역민들과 우리 아이들에게 좋은 추억이 되었다”고 말했습니다.

 

한편 ‘더샵 송도아크베이’는 이달 송도국제도시 1공구 B3블록에서 분양할 계획입니다. 지역 내 49층 초고층 주상복합으로 조성되는 랜드마크 단지로 웨이브형 특화 외관이 적용됩니다. 단지는 아파트 775가구, 오피스텔 255실 등 총 1030세대와 상업시설 167실로 구성됩니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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