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GS건설, 충남 계룡자이 5일 견본주택 연다

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Friday, March 05, 2021, 09:03:53

전용 84㎡ 단일면적 6개 타입 공급..계룡 최초 펜트하우스 공급도

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣGS건설(대표 허창수)이 충청남도 계룡시 계룡대실 도시개발사업지구 내 공동 5블럭(두마면 농소리 일원)에 들어서는 계룡자이 견본주택을 5일 열고 분양에 나선다고 밝혔습니다.

 

계룡자이는 GS건설이 충남 계룡시에서 공급하는 첫번째 자이 아파트로 지하 3층~지상 최고 26층 7개 동, 총 600가구 규모입니다. 수요자의 선호도가 가장 높은 전용면적 84㎡ 단일면적으로 구성된 단지로, 세부적으로 6개 타입으로 나누어 공급합니다.

 

각 평면별로 ▲84㎡A 290가구 ▲84㎡B 43가구 ▲84㎡C 170가구 ▲84㎡D 93가구 ▲84㎡E (펜트하우스) 3가구 ▲84㎡F (펜트하우스) 1가구로 구성됩니다. 특히 계룡시에서는 처음으로 펜트하우스가 공급될 예정으로 수요자들의 관심이 높습니다.

 

계룡자이가 들어서는 계룡 대실지구는 신규 주거지로 조성되고 있는 도시개발구역으로 대규모 유통단지와 상업지구, 근린공원 등 알찬 생활 인프라를 갖췄습니다. 단지 인근으로 초등학교가 신설될 계획이며, 계룡중 · 고등학교도 인근에 위치해 있어 도보 통학이 가능한 교육환경을 갖추고 있습니다.

 

이 밖에도 계룡 문화예술의전당, 홈플러스, 농소천 근린공원 등 편리한 생활 환경과 다양한 시설을 모두 가까이에서 누리게 됩니다. 특히, 단지 인근으로 농소천 근린공원이 위치해 있어 더욱 더 쾌적한 주거환경을 누릴 수 있습니다.

 

계룡자이는 대전과 세종의 생활권 공유가 가능한 충청권의 새로운 주거단지로도 주목받을 전망입니다. 실제로, 대전과 세종 모두 30분대로 이동이 가능한 장점이 있으며, 오는 2024년 개통 예정인 충청권 광역철도(계룡-신탄진)가 개통하면 더욱 더 편리하게 이동이 가능합니다. 또한 KTX가 정차하는 계룡역도 인근에 위치합니다.

 

분양일정은 오는 15일 특별공급을 시작으로 16일 1순위, 17일 2순위 청약접수가 진행됩니다. 당첨자 발표는 23일이며, 정당계약은 4월 5일~9일까지 5일간 진행됩니다.

 

GS건설 분양관계자는 “계룡 대실지구의 마지막 민간 공급 단지이자 첫번째 자이 브랜드 아파트 공급에 사전 홍보관 운영 단계에서부터 인근 지역 주민들의 관심이 뜨거웠다”며 “알찬 상품 구성을 통해 향후 계룡을 대표하는 랜드마크 단지가 될 수 있도록 최선을 다 할 것”이라고 말했습니다.

 

견본주택은 충남 계룡시 금암동 146-1번지(홈플러스 계룡점 맞은편)에 위치하며, 코로나19 방역수칙 준수를 위해 사전 방문예약제로 운영 될 계획입니다. 입주는 2023년 7월 예정입니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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