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삼성전자 “이재용 부회장 ‘옥중 회견문’ 전혀 사실 아냐”

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Thursday, January 21, 2021, 14:01:00

카카오톡·인터넷 커뮤니티서 유포..삼성 “전혀 사실 아냐”

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 삼성전자는 이재용 부회장 ‘옥중 회견문’이라며 최근 온라인상에서 유포되고 있는 글에 대해 “사실이 아니다”라고 밝혔습니다.

 

21일 삼성전자 관계자는 “유포된 게시물은 전혀 사실이 아니다”라며 “이재용 부회장은 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 상황 때문에 접견 자체도 어려운 상황”이라고 설명했습니다.

 

전날부터 인터넷 커뮤니티나 카카오톡 등에서는 ‘옥중 특별 회견문’이라는 게시물이 떠돌았습니다. 해당 게시물에는 “삼성을 사랑하시는 국민 여러분께 죄송하다”, “제가 박근혜 대통령의 부탁을 직접 받은 것은 아니다”는 내용이 담겼습니다.

 

“삼성에서 80억이 돈입니까”라거나, “그룹 본사를 제3국으로 옮기겠다”, “에버랜드는 어린이들을 위해 무료로 개방하겠다”는 등 터무니없는 내용도 포함됐습니다. 회사 관계자는 “전혀 사실이 아니고, 21일 변호인을 통해 밝힌 메시지가 진짜”라고 말했습니다.

 

지난 18일 ‘국정농단 사건’ 파기환송심에서 징역 2년 6개월을 선고받고 법정 구속된 이재용 부회장은 이날 변호인을 통해 “준법감시위원회 활동을 계속 지원하겠다. 위원장과 위원들께는 앞으로도 계속 본연의 역할을 다해달라”고 당부했습니다. 이는 이재용 부회장이 구속된 이후 나온 첫 옥중 메시지입니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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