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LH, AI 활용 ‘가로주택 사업성분석 서비스’ 개시

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Monday, December 14, 2020, 09:12:53

AI가 법정요건, 건축설계, 사업성 등 자동 분석

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ한국토지주택공사(LH)는 주민이 쉽고 편리하게 가로주택정비사업의 사업성을 확인할 수 있는 ‘가로주택정비사업 사업성분석 서비스’를 14일부터 개시한다고 알렸습니다.

 

가로주택정비사업은 기존의 가로(街路)를 유지하면서 노후·주거지역을 소규모로 정비하는 사업으로, 지난 2017년부터 본격적으로 시작돼 현재까지 전국 200여곳에서 추진되고 있습니다.

 

LH의 ‘가로주택 사업성분석 서비스’는 주민이 직접 온라인 지도에 사업시행구역을 지정하면 AI시스템이 해당 구역의 법정요건, 건축설계, 사업성 등을 자동으로 분석해 제공하는 서비스입니다. LH가 개발한 AI 자동설계 엔진이 적용돼 주민 스스로 사업구역을 다양하게 조정하고 횟수 제한 없이 사업성을 분석해 볼 수 있습니다.

 

이 서비스를 활용하면 사업성 분석에 필요한 시간과 비용 부담으로 가로주택정비사업 추진을 고민하던 주민들이 보다 손쉽게 사업성을 분석할 수 있습니다.

 

이번 서비스는 관심 있는 국민이라면 누구나 LH 정비사업지원기구 홈페이지에서 별도의 회원가입 없이 무료로 이용할 수 있습니다. LH는 올해 서울 공공참여 가로주택정비사업 공모에 신청한 총 58곳의 주민들이 이번 서비스를 이용해 보다 참여할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

 

고희권 LH 도시재생본부장은 “AI를 활용한 건축설계와 부동산정보를 융합한 디지털 혁신 기술을 통해 최근 코로나19 확산에 따른 비대면화(Untact)에 발맞춘 공공서비스를 제공할 수 있을 것으로 기대한다”라고 말했습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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