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대림산업 기업분할 확정...내년 1월 1일 DL 출범

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Friday, December 04, 2020, 15:12:23

주주 68.4% 참여, 투표수의 99.5% 동의
지주사 체재 재편..건설·석유화학 개별 성장

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ대림산업의 기업분할 안이 압도적인 찬성 속에 최종 확정됐습니다. 이에 따라 내년 1월 1일 지주회사 DL홀딩스(DL Holdings)와 건설사업을 담당하는 DL이앤씨(DL E&C), 석유화학회사인 DL케미칼(DL Chemical)이 출범합니다.

 

대림산업은 4일 종로구 수송동 사옥에서 열린 임시주주총회에서 기업분할과 사내외 이사선임 등 안건을 모두 원안대로 승인했습니다.

 

분할계획서 승인에 대한 표결에는 주주의 68.4%가 참여했고, 투표수의 99.5%가 동의했습니다. 기업분할 안건 승인을 위한 정족수인 전체 주식의 3분의 1 이상, 주총 참석 주주의 3분의 2 이상 찬성표를 확보했습니다.

 

이에 따라 대림산업은 내년부터 지주사 체재로 출범합니다. 대림산업을 DL홀딩스와 DL이앤씨로 인적분할하고 DL홀딩스에서 DL케미칼을 물적분할합니다. DL홀딩스와 DL이앤씨는 기존 회사 주주가 지분율에 따라 분할 신설회사의 주식을 나눠 갖습니다. 

 

분할비율은 DL홀딩스가 44%, DL이앤씨가 56%입니다. DL홀딩스는 석유화학사업부를 물적분할해 DL케미칼을 신설하며, DL홀딩스가 DL케미칼 주식 100%를 보유하는 방식입니다.

 

이번 결정은 대림산업이 자사의 건설사업과 석유화학사업을 독립적으로 성장시키기 위한 전략으로 알려졌습니다. 기업분할을 통해서 산업별 특성에 맞는 개별 성장전략을 추구하고 기업가치 재평가를 통해서 주주가치 제고와 주주이익 극대화를 실현하겠다는 겁니다. 

 

앞으로 지주회사인 DL홀딩스는 계열사 별 독자적인 성장전략을 지원하고 조율하는 역할에 집중합니다. DL이앤씨는 안정적인 이익성장을 발판으로 디지털 전환을 가속화해 생산성을 혁신하고 디벨로퍼 중심의 토탈 솔루션(Total Solution) 사업자로 성장해 나갈 계획입니다. 

 

또 DL케미칼은 기존 생산설비 증설을 통한 사업규모 확장과 윤활유, 점접착제, 친환경 소재 등 스페셜티(Specialty) 사업 진출을 통해 글로벌 석유화학회사로 발돋움한다는 전략입니다.

 

이외에도 대림산업은 지주회사 중심의 투명한 기업지배구조도 확립할 것으로 기대하고 있습니다. 대림산업은 기존 내부거래위원회를 확대 재편해 전원 사외이사로 구성된 거버넌스위원회를 운영할 계획입니다. 사외이사를 대표하는 선임사외이사 제도도 함께 도입합니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


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2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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