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계속된 공정위 제재에도 멈추지 않는 롯데 '갑질'

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Wednesday, December 02, 2020, 19:12:59

10월 6일까지 롯데그룹에 과징금 606억원 부과

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ롯데그룹 유통계열사가 또 한 번 공정거래위원회의 제재를 받았습니다. 지난 10월 롯데슈퍼가 납품업체를 상대로 ‘갑질’을 했다는 사실이 알려진 것에 이어, 이번엔 롯데하이마트의 ‘갑질’ 소식이 전해지면서 롯데유통계열사들이 가지고 있는 ‘갑질 관행’에 대한 지적을 피할 수 없을 것으로 보입니다.

 

공정거래위원회(조성욱 위원장)는 2일 납품업체 파견직원에 타업체 상품 판매 등 업무를 강요한 롯데하이마트(대표 황정근, 하이마트)에 대규모유통업법 위반 혐의로 시정명령과 과징금 총10억원을 부과했습니다.

 

이날 공정위는 하이마트가 위법성의 정도가 매우 큼에도 불구하고 조사·심의 과정에서 개선 의지가 크지 않다고 밝히기도 했는데요. 권순국 공정위 유통거래과장은 “하이마트의 경우 자기들이 한 것은 관행이고, 납품업체의 품앗이라고 생각한다”라며 “개선방안이라고 내놓은 게 지점사장이나 해당 직원을 처벌하겠다는 식이다”라고 했습니다.

 

이에 대해 하이마트 관계자는 “제도를 개선했고 임직원 교육과 점검을 강화해 재발하지 않게 철저히 관리하고 있다”며 “공정위 의결에 대해서는 의결서 내용을 확인하고 대응방안을 결정하도록 하겠다”고 말했습니다.

 

올해 롯데그룹은 공정위가 가장 많은 과징금을 부과한 기업입니다. 기업평가사이트 CEO스코어(대표 박주근)가 지난 10월 6일까지 공정위 의결서에 따른 과징금 부과 현황을 조사한 결과, 올해 부과된 과징금 총 968억 9600만원 중 롯데그룹에 절반이 넘는 606억원의 과징금이 부과됐습니다. 이는 지난해 대기업 전체 과징금(760억 8800만원)과 비교해 약 155억원 적은 수치입니다.

 

롯데그룹이 과징금을 받게 된 주요 원인은 갑질입니다. 지난해 11월 공정위는 롯데마트가 납품업체에 판촉비용 전가 행위 등으로 공정위로부터 시정명령과 함께 관련법 최대 액수인 411억원의 과징금을 내렸습니다.

 

롯데마트는 지난 2012년부터 3년여 동안 축산물 가격 할인 행사를 진행했는데. 이 할인의 부담을 납품 업체가 지게 한 겁니다. 당시 공정위는 롯데마트가 사전에 서면 약정 없이 수십억원의 할인 비용을 납품 업체에 전가했고, 돼지고기 납품 업체로부터 종업원 2700여명을 파견 받아 일부를 상품 판매가 아닌 다른 업무를 지시했다는 이유를 밝혔습니다.

 

롯데마트는 올해 7월에도 같은 실수를 저질렀습니다. 롯데마트는 지난 2017년 1월 5일부터 2018년 3월 14일까지 43개 납품업자와 함께 가격·쿠폰할인, 1+1 등 총 75건 판매촉진 행사를 진행하면서 비용 분담 내용이 포함된 서면약정서도 없이 판촉행사 비용의 47%인 2억 2000만원을 납품업자에게 전가했습니다.

 

올해 10월 공정위는 롯데슈퍼가 계약서면 지연교부, 부당 반품, 계약에 없는 판촉비·인건비 떠넘기기, 판매장려금 수취 등을 위반했다며 롯데쇼핑(22억3300만원)과 CS 유통(16억 7700만원)에 과징금 39억 1000만원을 물었습니다. 롯데쇼핑과 CS 유통은 점포 브랜드를 롯데슈퍼로 단일화해 운영하고 있습니다.

 

당시 권순국 공정위 유통거래과장은 "대규모유통업법 위반으로 과징금을 많이 받은 6개 사건을 꼽아도 4개가 롯데쇼핑"이라며 "롯데쇼핑이 과감하게 (불공정 관행을) 개선했으면 하는 바람이다”이라 말하기도 했습니다.

 

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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