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유통업계, 폭우 피해 지역 긴급 지원 나서

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Monday, August 03, 2020, 15:08:20

SPC, 대한적십자사에게 빵·생수 각 1만개씩 전달
롯데, 재해구호기금 18억원 출연..재해재난대응 앞장
BGF, 경기도 이천 지역에 600명분 생필품 긴급 배송

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ유통업계가 이례적인 폭우로 많은 피해가 발생한 지역 이재민을 위해 긴급 구호에 나섰습니다.

 

3일 유통업계에 따르면 롯데는 유통사업부문 차원에서 충북지역 세븐일레븐 물류센터를 통해 이날 정오(12시) 컵라면과 즉석밥, 조미김 등 반찬류를 포함한 즉석 식품류 총 9000개(각 3000개)를 긴급 지원했습니다.

 

구호물품은 이재민 가족 등 피해를 입은 충북지역 주민들에게 희망브리지 전국재해구호협회를 통해 지급될 계획입니다.

 

 

롯데는 지난달부터 폭우 피해 지역에 대한 지원을 이어오고 있는데요. 지난달 롯데는 강원도 삼척시청에 컵라면을 비롯한 긴급 구호 물품 총 2000개를 전달했으며, 경북 영덕군 강구보건지소와 대전 코스모스아파트에는 세탁구호차량을 지원했습니다.

 

준비된 이재민 대피소용 칸막이 텐트 150동은 대전 오량실테니스장(6동)과 이천 장호원(124동)에 설치됐으며, 충주시(20동)에도 곧 전달될 예정입니다. 수건과 쿨 타올, 우의, 장화, 고무장갑과 목장갑 등으로 구성된 자원봉사키트 225개도 경북 영덕군에 전달됐습니다.

 

앞서 롯데(유통사업부문)는 2018년 4월 행정안전부 및 전국재해구호협회와 ‘재난 긴급구호 민관협력 업무협약’을 체결한 바 있는데요. 이후 재해구호기금으로 현재까지 18억원을 출연해 재해‧재난 대응에 앞장서고 있습니다.

 

이날 SPC그룹은 폭우로 피해를 입은 경기도와 충청북도 지역에 긴급 구호품을 지원했습니다.

 

SPC그룹은 SPC삼립 빵과 생수 각 1만개씩 총 2만개를 전달하기로 하고, 우선적으로 경기도 이천·용인·여주 등과 충청북도 충주·제천·음성 등에 빵과 생수 각 3000개씩을 대한적십자사를 통해 전달했습니다.

 

구호물품은 이번 수해로 피해를 입은 이재민들과 복구 인력, 자원봉사자들에게 전달될 예정입니다.

 

 

CU를 운영하는 BGF리테일도 지난 주말 동안 물폭탄이 쏟아지며 큰 피해를 입은 경기도 이천 지역에 긴급구호물품을 지원했습니다.

 

BGF리테일은 행정안전부, 전국재해구호협회와 24시간 핫라인을 구축해 지원 요청을 받자마자 이재민이 발생한 경기도 이천의 장호원 국민체육센터와 율면 실내체육관으로 총 600명분의 생필품을 긴급 배송했습니다.

 

구호물품은 컵라면, 즉석밥, 생수 등 7200여개로 이천에서 가까운 BGF 중앙물류센터, BGF로지스 곤지암센터에서 각각 수송했습니다.

 

앞서 BGF리테일은 큰 비가 내려 침수 피해로 수 백명의 이재민이 발생한 경북 영덕과 대전에도 긴급구호물품을 지원한 바 있습니다.

 

민승배 BGF리테일 업무지원실장은 "평소 행정안전부, 전국재해구호협회 등과 구축한 긴밀한 공조 체계가 실제 상황에서 큰 빛을 발하고 있다”며 “이번주 장마와 함께 태풍 예보가 있어 혹시 모를 재난 상황 발생을 대비해 상시 지원 태세를 유지하고 있다”고 말했습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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