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대림수암장학문화재단, 지진 연구 첫 성과...‘지반 액상화’ 내진 평가에 반영

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Thursday, July 16, 2020, 09:07:54

서울대 건설환경공학부 연구팀 성과
대림, 2018년부터 매년 연구비 2억 투입

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ대림수암장학문화재단이 지원하는 서울대학교 건설환경공학부의 정충기, 김성렬 교수 연구팀이 ‘액상화 및 말뚝기초의 내진 설계법 개선 연구’의 성과를 냈습니다.

 

이번 연구는 지진 발생 시 지반이 강도를 잃고 물처럼 움직이는 ‘지반 액상화 현상’이 주제입니다. 지반 액상화는 지반 침하와 구조물 전복 등 심각한 피해를 유발할 수 있습니다.

 

서울대 연구진은 2018년부터 이와 관련된 연구를 해왔으며 최근 한국지반공학회에 “국내 액상화 평가를 위한 진동전단응력비 산정”이라는 논문을 발표했습니다.

 

한국시설안전공단은 이를 반영해 올해 6월 ‘기존 시설물(기초 및 지반) 내진성능 평가요령’의 규정을 보다 국내 지질 실정을 반영하는 방향으로 개정했습니다.

 

한편 이준용 대림산업 명예회장이 사재를 출연해 설립한 대림수암장학문화재단은 2018년부터 지진관련 지원 사업을 진행 중입니다. 지진분야를 전공한 석, 박사급 인력들을 선정하여 장학금을 지원하고 있습니다.

 

또 서울대 건설환경공학부, 건축학과와 함께 지진관련 연구과제 2건을 선정하고 매년 2억원을 지원하고 있습니다. 관련 연구를 위해 이 명예회장이 지난해 2월 30억원을 재단에 추가 출연하기도 했습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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