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“1분기 삼성 스마트폰 판매량 22.7% 줄었지만...점유율 1위 유지”

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Tuesday, June 02, 2020, 16:06:56

가트너 발표..5533만 대 판매한 삼성 점유율 18.5% 기록
코로나 19로 전체 판매량 20.2% 줄어..화웨이에 큰 타격

 

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)에 따른 타격으로 올해 1분기 삼성전자 스마트폰 판매량이 크게 감소한 것으로 나타났습니다.

자택격리조치로 오프라인 판매가 급감하는 가운데 온라인 유통망이 약했던 삼성전자에 충격이 컸던 것으로 보입니다. 다만 낮은 중국 의존도로 심각한 수준의 판매량 감소는 피할 수 있었다는 분석이 나옵니다.

 

2일 시장조사기관 가트너에 따르면 삼성전자의 올해 1분기 스마트폰 판매량은 5533만 대로 전년 동기 대비 22.7% 감소했습니다. 같은 기간 삼성전자보다 큰 감소 폭을 기록한 업체는 27.3%가 줄어든 화웨이뿐입니다. 다만 삼성전자는 올해 1분기 시장점유율 18.5%로 선두 업체 지위를 유지했습니다.

 

가트너는 삼성전자가 부진했던 배경으로 불충분한 온라인 유통망을 지적했습니다. 삼성전자는 신제품 출시를 준비하면서 유통망 재고를 늘렸지만 자택격리조치로 오프라인 구매가 감소하면서 실제 소비자들에게 판매된 물량이 적었다는 분석입니다.

 

 

낮은 중국 의존도는 코로나19 상황에서 타격을 줄이는 데 도움이 됐다는 분석도 있습니다. 안술 굽타(Anshul Gupta) 가트너 수석 연구원은 “중국에서의 제한된 영향력과 중국 밖에 있는 생산 시설은 삼성전자의 급격한 판매량 감소를 방지했다”고 말했습니다.

 

올해 1분기 전 세계 스마트폰 판매량은 2억 9913만 대로 전년 동기와 비교해 20.2% 감소했습니다. 안술 굽타 연구원은 “대부분의 중국 제조사와 애플은 자택격리조치가 불러온 일시 생산 중단과 소비자 지출 감소로 심각한 피해를 봤다”고 했습니다.

 

화웨이는 올해 1분기에 상위 다섯 업체 중 가장 큰 타격을 입었는데도 4249만 대를 판매하며 시장점유율 2위에 올랐습니다. 애플은 신제품 판매량 호조가 매장 폐쇄와 부품 공급 중단 등 부정적인 영향을 일정부분 상쇄하며 올해 1분기 판매량 감소는 8.2%에 그쳤습니다.

 

온라인 판매에 집중해온 샤오미는 유일하게 판매량이 증가했습니다. 올해 1분기 2781만 대를 판매하며 전년 동기 대비 1.4% 늘었습니다. 반면 오프라인 매장에 주력했던 오포는 같은 기간 판매량이 19.1% 감소한 것으로 나타났습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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