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코로나에 두 손 든 ‘강남불패’...4월 강남3구 집값 0.63%↓

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Friday, May 01, 2020, 10:05:00

강남·서초·송파, 3개월 연속 하락
주담대 규제 강화, 경기 불황 영향

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ정부의 부동산 규제에 코로나 쇼크가 더해지면서 강남 아파트 매매가가 4월 동안 -0.63% 하락한 것으로 나타났습니다.

 

1일 부동산114에 따르면 서울 아파트 매매가격이 4월에 0.17% 하락한 것으로 나타났습니다. 2019년 5월(-0.04%) 이후 11개월 만에 마이너스세로 돌아섰습니다.

 

특히 강남3구(강남, 서초, 송파)는 변동률 -0.63%로, 2012년 11월(-0.63%) 이후 8년여 만에 월간 최대 하락폭을 기록했습니다. 낙폭도 ▲2월 -0.02% ▲3월 -0.17% ▲4월 –0.63% 순으로 최근 3개월 동안 점차 확대됐습니다.

 

12.16대책 이후 주요 단지별 매매가 변동률을 보면, 대치동 은마아파트에서 1억3000만원~1억4000만원 떨어져 -6~7%의 변동률을 보였습니다.

 

같은 기간 강남구의 ‘개포주공6단지’와 ‘신현대’는 1억1500만원~2억7000만원, 서초구의 ‘반포주공1단지’, ‘반포자이’, ‘아크로리버파크반포’는 7500만원~1억5000만원, 송파구의 ‘잠실주공5단지’, ‘잠실엘스’, ‘신천동 잠실파크리오’는 6500만원~1억7500만원 떨어졌습니다.

 

서울 비강남권이나 경기도 일대에서도 하락세가 나타났습니다. 용산구는 4월 동안 0.12% 떨어졌고, 영등포구는 4월 마지막 주에 주간 기준으로 약세 전환됐습니다. 경기도는 과천(-0.05%)과 위례신도시(-0.02%)에서 하락세를 드러냈습니다.

 

전문가들은 2019년 정부의 12.16 부동산 대책 이후 시가 15억원 초과 아파트에 대한 주택담보대출이 전면 금지되면서 서울 강남권이 직격탄을 맞은 결과로 해석했습니다. 또 지난 3월 이후 본격화된 코로나19발 경기 침체로 비강남권의 집값도 떨어질 조짐으로 봤습니다.

 

임병철 부동산114 수석연구원은 “4월 총선 이후 세금, 청약, 자금 출처 조사 등 투기 규제가 계속될 가능성이 높다”며 “보유세 과세기준을 앞두고 다주택자의 절세 매물도 늘고 있고, 1분기 경제성장률도 –1.4%를 기록하는 등 경기침체 국면에 접어든 점을 고려하면 우하향의 추세는 불가피할 전망”이라고 말했습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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