검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Communication 통신

건물 內 불통 여전한데...SKT·LGU+, 실내 5G 수신범위 비공개

URL복사

Friday, March 27, 2020, 06:03:00

KT만 473개 건물 구축했다 밝혀..코로나19로 구축 차질 불가피

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ5세대(5G) 이동통신 상용화 1주년이 가까워지는 현재까지도 ‘불통 5G’ 논란은 여전합니다. 특히 실내 혹은 지하에서 수신이 끊기거나 LTE(롱텀에볼루션)로 강제전환되는 현상 때문에 소비자들이 불편을 겪고 있습니다.

 

SK텔레콤·KT·LG유플러스 등 이동통신3사가 옥외 커버리지(수신범위) 확대에 집중하느라 인빌딩(실내) 커버리지 구축에는 미진한데다 KT를 제외한 두 회사는 ‘커버리지맵’에 인빌딩 커버리지 구축 현황조차 공개하지 않아 이용자들의 혼란이 가중되고 있습니다.

 

27일 KT가 홈페이지에 공개한 ‘5G 커버리지 현황’에 따르면 현재 KT 5G 인빌딩 커버리지는 KTX 서울역, 신촌 현대백화점 등 누적 473개 건물입니다. 업계에서는 인빌딩 커버리지와 관련해 정확한 수치를 함구하는 SK텔레콤과 LG유플러스도 KT와 대동소이할 것으로 추측하고 있습니다.

 

 

SK텔레콤과 KT는 지난해 말까지 약 1000개 건물에 5G 서비스를 지원하겠다는 목표를 제시한 바 있지만 달성에 실패했습니다. LG유플러스는 별도 목표치를 내놓은 적이 없습니다. 이동통신사 관계자는 “커버리지는 현재 구축 단계로 지속적인 유지보수와 보완이 필요한 영역”이라고 해명했습니다.

 

인빌딩 서비스는 건물 내 음영지역에 있는 무선 가입자를 수용할 수 있도록 하기 위한 실내 통신 장치를 의미합니다. 무선 중계기로부터 수신된 신호를 동축 케이블이나 광 선로를 통해 건물 내 임의 장소에 전송합니다. 외부에서 실내로 전달되는 신호만으로는 원활한 통신이 어려울 수 있기 때문에 건물 안에서 신호를 중계해주는 절차가 필요합니다.

 

실내 커버리지가 공개되지 않으면 소비자가 제대로 된 5G 서비스가 가능한지 여부를 확인하기가 어렵습니다. 업계 관계자는 “수치 자체가 통신 품질을 결정하는 절대적인 기준이 아니다”라며 “이를 두고 지난해 상용화 초기에 속도 우위를 놓고 벌어졌던 소모적인 싸움이 재발할 우려가 있다”고 말했습니다.

 

지난 5일 과학기술정보통신부와 이동통신 3사가 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)에 따른 위기극복 방안으로 5G 등 상반기 투자를 2조 7000억 원에서 4조 수준으로 늘리기로 하면서 인빌딩 서비스 확대될 여지가 커졌습니다.

 

하지만 당장은 코로나19로 차질이 불가피한 상황입니다. SK텔레콤 관계자는 “건물주와 대면 매칭을 하는 등 협의하는 데 시간이 필요한데 코로나19로 인해 더뎌지고 있다”고 말했습니다.

 

소비자단체는 5G 서비스 제공이 미흡한 실태에 대해 비판의 목소리를 높이고 있습니다. 안정적인 서비스가 가능할 때까지 일시적인 요금할인이 필요하다는 주장입니다.

 

문은옥 참여연대 민생희망본부 간사는 “기지국이 부족해서 먹통 현상이나 ‘배터리 광탈’이 일어나고 있다”며 “기지국을 늘리는데까지 시간이 필요한데 그동안에 제대로 된 서비스 제공이 어려울 것이니 요금할인이 들어가야 한다”고 말했습니다.

 

이동통신사가 공개한 커버리지맵 상에 실제 ‘음영 지역’이 표시되지 않는 등 보여주기에 불과하다는 비판도 나옵니다. 문은옥 간사는 “커버리지맵에 속해있어도 신호가 잡히지 않는 경우가 있다”며 “커버리지맵이 실질적으로 품질을 확인하는 절대적인 지표는 되지 않는다”고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

배너

[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

2025.10.31 17:23:44

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 '반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 밝혔습니다. 삼성전자는 종합반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도한다는 계획입니다. 이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 '옴니버스' 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 예정입니다. 삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼입니다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 '생각하는' 제조 시스템이 구현된 스마트 공장입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급할 예정입니다. 삼성전자는 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이라고 밝혔습니다. 삼성전자 HBM4의 경우, 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했습니다. 삼성전자 HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 기여할 것으로 전망됩니다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있습니다. 삼성전자는 급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정입니다. 삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며 파운드리 분야에서도 협력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔습니다. 이번 전략적 협력을 통해 양사는 축적된 협업의 노하우를 활용, 혁신을 가속화한다는 계획입니다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ▲쿠리소(cuLitho) ▲쿠다-X(CUDA-X)를 도입해 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측·보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상하고 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 높였습니다. 또한, 생산 설비의 실시간 분석·이상 감지·자동 보정이 가능한 통합 제어 체계를 구축했으며 옴니버스 기반의 '디지털 트윈'을 통해 가상 공간에서 ▲설비 이상 감지 ▲고장 예측 ▲생산 일정 최적화 등도 구현 중입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 전방위적으로 협력을 확대해 나갈 계획입니다. 향후 AI 팩토리가 협력 중소기업들의 AI 역량 강화를 견인할 수 있는 플랫폼이 될 수 있도록 발전시킨다는 전략입니다. 삼성전자는 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사 및 EDA 기업들과 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지할 계획입니다. 삼성전자는 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 지원하기 위해 AI·데이터 기술을 활용해 기존 공장을 지능형 스마트 공장으로 고도화하는 '스마트공장3.0' 사업도 전개 중입니다. 삼성전자는 AI 모델과 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하고 관련 기술을 AI 팩토리를 포함한 다양한 분야로 확대해 생성형 AI·로보틱스·디지털 트윈 등을 아우르는 차세대 AI 생태계를 구축해 나갈 계획입니다. 삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU상에서 메가트론 프레임워크를 사용하여 구축됐습니다. 또한, 삼성전자는 다양한 제품의 제조 자동화 및 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중입니다. 삼성전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있습니다. 아울러 엔비디아의 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용하여 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술을 강화하고 있습니다. 또한, 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 및 실증을 위한 MOU를 체결했습니다. 삼성전자는 "이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다"라고 전했습니다.




배너