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건물 內 불통 여전한데...SKT·LGU+, 실내 5G 수신범위 비공개

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Friday, March 27, 2020, 06:03:00

KT만 473개 건물 구축했다 밝혀..코로나19로 구축 차질 불가피

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ5세대(5G) 이동통신 상용화 1주년이 가까워지는 현재까지도 ‘불통 5G’ 논란은 여전합니다. 특히 실내 혹은 지하에서 수신이 끊기거나 LTE(롱텀에볼루션)로 강제전환되는 현상 때문에 소비자들이 불편을 겪고 있습니다.

 

SK텔레콤·KT·LG유플러스 등 이동통신3사가 옥외 커버리지(수신범위) 확대에 집중하느라 인빌딩(실내) 커버리지 구축에는 미진한데다 KT를 제외한 두 회사는 ‘커버리지맵’에 인빌딩 커버리지 구축 현황조차 공개하지 않아 이용자들의 혼란이 가중되고 있습니다.

 

27일 KT가 홈페이지에 공개한 ‘5G 커버리지 현황’에 따르면 현재 KT 5G 인빌딩 커버리지는 KTX 서울역, 신촌 현대백화점 등 누적 473개 건물입니다. 업계에서는 인빌딩 커버리지와 관련해 정확한 수치를 함구하는 SK텔레콤과 LG유플러스도 KT와 대동소이할 것으로 추측하고 있습니다.

 

 

SK텔레콤과 KT는 지난해 말까지 약 1000개 건물에 5G 서비스를 지원하겠다는 목표를 제시한 바 있지만 달성에 실패했습니다. LG유플러스는 별도 목표치를 내놓은 적이 없습니다. 이동통신사 관계자는 “커버리지는 현재 구축 단계로 지속적인 유지보수와 보완이 필요한 영역”이라고 해명했습니다.

 

인빌딩 서비스는 건물 내 음영지역에 있는 무선 가입자를 수용할 수 있도록 하기 위한 실내 통신 장치를 의미합니다. 무선 중계기로부터 수신된 신호를 동축 케이블이나 광 선로를 통해 건물 내 임의 장소에 전송합니다. 외부에서 실내로 전달되는 신호만으로는 원활한 통신이 어려울 수 있기 때문에 건물 안에서 신호를 중계해주는 절차가 필요합니다.

 

실내 커버리지가 공개되지 않으면 소비자가 제대로 된 5G 서비스가 가능한지 여부를 확인하기가 어렵습니다. 업계 관계자는 “수치 자체가 통신 품질을 결정하는 절대적인 기준이 아니다”라며 “이를 두고 지난해 상용화 초기에 속도 우위를 놓고 벌어졌던 소모적인 싸움이 재발할 우려가 있다”고 말했습니다.

 

지난 5일 과학기술정보통신부와 이동통신 3사가 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)에 따른 위기극복 방안으로 5G 등 상반기 투자를 2조 7000억 원에서 4조 수준으로 늘리기로 하면서 인빌딩 서비스 확대될 여지가 커졌습니다.

 

하지만 당장은 코로나19로 차질이 불가피한 상황입니다. SK텔레콤 관계자는 “건물주와 대면 매칭을 하는 등 협의하는 데 시간이 필요한데 코로나19로 인해 더뎌지고 있다”고 말했습니다.

 

소비자단체는 5G 서비스 제공이 미흡한 실태에 대해 비판의 목소리를 높이고 있습니다. 안정적인 서비스가 가능할 때까지 일시적인 요금할인이 필요하다는 주장입니다.

 

문은옥 참여연대 민생희망본부 간사는 “기지국이 부족해서 먹통 현상이나 ‘배터리 광탈’이 일어나고 있다”며 “기지국을 늘리는데까지 시간이 필요한데 그동안에 제대로 된 서비스 제공이 어려울 것이니 요금할인이 들어가야 한다”고 말했습니다.

 

이동통신사가 공개한 커버리지맵 상에 실제 ‘음영 지역’이 표시되지 않는 등 보여주기에 불과하다는 비판도 나옵니다. 문은옥 간사는 “커버리지맵에 속해있어도 신호가 잡히지 않는 경우가 있다”며 “커버리지맵이 실질적으로 품질을 확인하는 절대적인 지표는 되지 않는다”고 말했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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