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토요타·볼보·현대차 등 2만 4000여대 제작결함으로 리콜 조치

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Thursday, November 14, 2019, 15:11:41

볼보, 8000대로 가장 많아..아우디·벤츠 등 독일차도 대상 포함
시트소재·에어백·브레이크·엔진꺼짐 등 제작결함 등 결함 확인

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ볼보 차량 8000여 대가 배출가스재순환장치의 결함으로 불이 날 수 있어 리콜을 받습니다. 특히, 현대자동차의 아반떼AD 페이스리프트 모델 2500여 대도 주행 중 엔진이 파손될 수 있어 리콜에 들어갑니다.

 

14일 국토교통부에 따르면 볼보, 현대자동차, 토요타, 아우디·폭스바겐, 메르세데스-벤츠, 포드, DS 등 총 29개 차종 2만 4287대가 제작결함으로 리콜됩니다. 이 가운데 문제가 가장 심각한 차량은 ‘커넥팅 로드’ 결함이 있는 2018년식 아반떼AD입니다.

 

국토부에 따르면 2018년 8월 30일부터 10월 19일까지 생산된 아반떼AD는 엔진의 ‘커넥팅 로드’가 깨질 수 있습니다. 커넥팅로드는 피스톤의 수직운동을 크랭크축으로 전달하는 엔진의 핵심부품인데요. 현대차의 발목을 붙잡고 있는 세타2 엔진도 커넥팅로드 베어링에 문제가 있어 엔진이 깨지거나 화재가 발생합니다.
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또 현대차가 생산한 그랜저IG 8873대는 내장재 연소성 안전기준을 충족하지 못해 리콜됩니다. 국토부는 추후 시정률 등을 감안해 이에 대한 과징금을 부과할 계획입니다.

 

 

현대차 뿐만 아니라 수입차업체들도 국내 안전기준을 만족시키지 못해 리콜에 들어갑니다. 먼저 볼보차코리아의 XC90 등 12개 차종 8232대는 배출가스재순환장치(EGR)의 결함으로 화재가 발생할 수 있어 리콜대상에 올랐습니다.

 

이 차량들은 배기가스의 과도한 냉각으로 다량의 그을음이 발생되는데요. 이 그을음은 흡기밸브에 쌓여 틈을 발생시키고, 이 사이로 고온의 연소가스가 누출돼 불이 붙을 수 있습니다. 리콜 차량 소유주들은 볼보 서비스센터에서 냉각수 호스 라인 교체, 온도 및 압력센서 등 세척, 그을음 저감 소프트웨어 설치 등의 무상수리를 받을 수 있습니다.

 

다만, 이번 리콜에서 그을음 저감 소프트웨어 설치는 개발이 완료된 S90·V90CC·XC90에 대해 우선 적용됩니다. 나머지 모델에 대해서는 개발이 완료되는 대로 단계적으로 이뤄질 예정입니다.

 

또 토요타코리아가 판매한 렉서스 CT200h 42대는 트렁크 도어가 지지대의 결함으로 제대로 열리지 않습니다. 트렁크가 제멋대로 닫히면 사용자에게 상해를 입힐 가능성이 있기 때문에 리콜을 받게 됐습니다.

 

아우디폭스바겐코리아가 판매한 람보르기니 아벤타도르S 쿠페 등 2개 차종 19대는 엔진제어 소프트웨어에 문제가 있어 5km/h 이하에서 시동이 꺼질 수 있습니다. 아우디 A3 40 TFSI 등 5개 차종 3308대는 동승자석 승객 감지 장치 연결부의 결함으로 에어백이 터지지 않을 가능성이 있습니다.

 

메르세데스-벤츠코리아의 GLE 300d 4매틱 등 4개 차종 741대는 뒷문 창틀 빠짐, 앞축 차동형 전동장치 내 유성기어 축의 파손, 동승자석 에어백 미전개, 차체 하부 볼트 체결부의 파손 가능성이 있습니다.

 

이 밖에 포드코리아의 신형 익스플로러 등 2개 차종 511대는 2열 바깥쪽 좌석 등받이가 안전기준을 통과하지 못했습니다. 해당 차량들은 아직 판매 전이기 때문에 결함 시정 후 팔릴 예정입니다. 한불모터스의 DS3 크로스백 1.5 블루HDi 52대(미판매)는 뒤쪽 브레이크 호스의 고정 불량으로 브레이크 호스가 파손될 우려가 있습니다.

 

한편, 제작사에서는 자동차 소유자에게 우편 및 휴대전화 문자로 리콜방법 등을 알릴 예정입니다. 자동차 소유자가 결함내용을 이미 자비로 수리한 경우, 제작사에 수리한 비용에 대한 보상을 신청할 수 있습니다.

 

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr

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[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

2025.10.31 17:23:44

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 '반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 밝혔습니다. 삼성전자는 종합반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도한다는 계획입니다. 이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 '옴니버스' 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 예정입니다. 삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼입니다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 '생각하는' 제조 시스템이 구현된 스마트 공장입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급할 예정입니다. 삼성전자는 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이라고 밝혔습니다. 삼성전자 HBM4의 경우, 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했습니다. 삼성전자 HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 기여할 것으로 전망됩니다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있습니다. 삼성전자는 급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정입니다. 삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며 파운드리 분야에서도 협력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔습니다. 이번 전략적 협력을 통해 양사는 축적된 협업의 노하우를 활용, 혁신을 가속화한다는 계획입니다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ▲쿠리소(cuLitho) ▲쿠다-X(CUDA-X)를 도입해 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측·보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상하고 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 높였습니다. 또한, 생산 설비의 실시간 분석·이상 감지·자동 보정이 가능한 통합 제어 체계를 구축했으며 옴니버스 기반의 '디지털 트윈'을 통해 가상 공간에서 ▲설비 이상 감지 ▲고장 예측 ▲생산 일정 최적화 등도 구현 중입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 전방위적으로 협력을 확대해 나갈 계획입니다. 향후 AI 팩토리가 협력 중소기업들의 AI 역량 강화를 견인할 수 있는 플랫폼이 될 수 있도록 발전시킨다는 전략입니다. 삼성전자는 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사 및 EDA 기업들과 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지할 계획입니다. 삼성전자는 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 지원하기 위해 AI·데이터 기술을 활용해 기존 공장을 지능형 스마트 공장으로 고도화하는 '스마트공장3.0' 사업도 전개 중입니다. 삼성전자는 AI 모델과 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하고 관련 기술을 AI 팩토리를 포함한 다양한 분야로 확대해 생성형 AI·로보틱스·디지털 트윈 등을 아우르는 차세대 AI 생태계를 구축해 나갈 계획입니다. 삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU상에서 메가트론 프레임워크를 사용하여 구축됐습니다. 또한, 삼성전자는 다양한 제품의 제조 자동화 및 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중입니다. 삼성전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있습니다. 아울러 엔비디아의 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용하여 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술을 강화하고 있습니다. 또한, 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 및 실증을 위한 MOU를 체결했습니다. 삼성전자는 "이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다"라고 전했습니다.




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