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베일 벗은 3세대 K5...“몸집 커지고 스포티해졌다”

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Tuesday, November 12, 2019, 09:11:49

스팅어와 유사한 패스트백 디자인 채택..스포티 세단 이미지 강조
전장·전폭 늘리고 전고는↓..K7서 선보인 DRL 및 리어램프 적용

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ기아자동차가 다음달 출시 예정인 3세대 K5의 외장 디자인을 12일 공개했습니다. 스팅어처럼 패스트백 스타일로 변신한 신형 K5는 전장이 늘고 전고는 낮아지면서 한층 스포티해졌다는 평가를 받습니다.

 

지금까지 기아차 디자인의 상징이었던 ‘타이거 노즈(호랑이 코)’ 모양의 라디에이터 그릴은 신형 K5를 통해 새롭게 진화했는데요. 그릴의 가로 너비가 기존보다 크게 확장됐고, 디자인 패턴도 상어껍질처럼 거칠고 날카로워졌습니다.

 

또, 최근 기아차의 신차에서 볼 수 있었던 바이탈 사인 모양의 주간주행등(DRL)도 적용됐습니다. 역동적인 그래픽을 통해 차량의 심장이 뛰는 것 같은 느낌을 줬다는 게 기아차의 설명입니다.

 

 

특히 신형 K5는 현행 모델 보다 몸집이 상당히 커졌습니다. 2850mm의 동급 최대 수준 휠베이스와 기존 대비 50mm 늘어난 전장(4905mm), 25mm 커진 전폭(1860mm) 등 확대된 제원이 눈에 띕니다. 반면 전고(1445mm)는 20mm 낮아지면서 스포티 세단의 모습을 갖추게 됐습니다.

 

신형 K5의 타이어 휠은 총 6개의 알로이 휠로 구성되는데요. 인치별로 다른 색상이 적용되는 게 특징입니다. 기본형인 16인치는 라이트 그레이, 17인치는 다크 메탈, 그리고 18인치와 19인치는 하이글로시 블랙이 적용됩니다.

 

 

신령 K5의 후면부 디자인은 전면부와의 통일성이 강조됐습니다. 리어 콤비램프의 그래픽은 전면부 DRL과 동일하게 심장박동 형상이 적용됐는데요. 앞서 출시된 K7 프리미어와 상당히 유사한 모습입니다.

 

한편 업계는 3세대 K5가 국내 중형세단 시장에서 독주하고 있는 쏘나타의 유일한 대항마가 될 것으로 기대하고 있습니다. 기아차 관계자는 “1세대 K5가 대한민국 자동차 디자인의 역사를 다시 썼다면, 3세대 K5는 글로벌 시장에서 국산차의 뛰어난 디자인을 알리는 차량이 될 것”이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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