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CU, 페이코와 손잡고 ‘캠퍼스존 할인학개론 이벤트’ 진행

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Tuesday, September 03, 2019, 17:09:36

전국 30여 개 대학 내 60개 점포에서 매월 1500원 할인쿠폰 증정

 

인더뉴스 김진희 기자ㅣBGF리테일이 운영하는 편의점 CU가 간편금융 플랫폼 기업 NHN페이코와 손잡고 지난 1일부터 올 해 연말까지 ‘할인학개론 이벤트’를 펼친다고 3일 밝혔다.

 

해당 이벤트는 캠퍼스 내 CU를 이용하는 대학생 고객들을 위한 맞춤형 프로모션으로, 이벤트에 참여한 고객들은 월 1500원에 해당하는 할인쿠폰을 한 학기(4개월) 내내 월 1회 정기적으로 받을 수 있다.

 

이벤트 참여를 원하는 고객들은 페이코(PAYCO)를 실행하여 홍보물 위에 인쇄된 QR코드를 스캔하거나 대학 내부 메일로 캠퍼스 인증을 받으면 된다. 인증 즉시 할인쿠폰이 발급되며, 해당 쿠폰은 캠퍼스 내 CU에서 페이코로 결제 시 자동으로 적용된다.

 

이번 이벤트는 ▲서울대 ▲시립대 ▲세종대 ▲전남대 등 전국 주요 대학 내 위치한 60여 개 CU에서 진행된다.

 

이렇듯 CU가 대학가 공략에 나선 것은 군것질·교통카드 충전 등 어릴 때부터 편의점 문화를 적극적으로 경험해 온 ‘Z세대’가 소비 트렌드를 주도하면서 편의점의 핵심 고객층으로 자리잡고 있기 때문이다. Z세대는 1990년대 중반~2000년대 초반 태어난 젊은 세대로, 어릴 적부터 디지털 환경에서 자라 디지털에 친숙한 특징을 갖는다.

 

BGF리테일 측은 “‘편의점은 비싸다’는 인식이 강한 기성세대와 달리, 편의점이 친숙한 Z세대는 각종 수단을 통해 할인·적립 등을 알뜰히 챙기기 때문에 먹거리는 물론 생활용품까지 광범위하게 편의점 상품을 이용한다는 것이 특징이다”고 설명했다.

 

실제로 BGF리테일에 따르면, 대학 내 점포를 이용하는 고객들이 CU 멤버십 포인트를 적립하는 비율은 일반 점포 대비 2배 가량 높은 것으로 확인됐다고.

 

또한, 대학 내 점포를 방문하는 고객 10명 중 6.4명이 증정·할인 행사 상품을 선택해 가격적 혜택에 민감하게 반응하는 것으로 나타났다. 이는 직장인 대비 약 3배 높은 비율로, 용돈·아르바이트 등으로 생활비를 충당하는 학생들이 경제력 있는 직장인들과는 다른 특징을 보인 것이란 분석이다.

 

김진우 BGF리테일 마케팅팀 담당자는 “모바일 기반의 결제·할인 서비스에 익숙한 Z세대를 사로잡기 위한 타겟 마케팅의 일환으로 이번 이벤트를 기획하게 됐다”며 “편의점과 함께 성장해온 Z세대가 CU를 새롭고 즐거운 공간으로 느낄 수 있도록 상품과 서비스는 물론 온·오프라인을 잇는 참신한 마케팅을 계속할 것”이라고 말했다.

 

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr

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[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

2025.10.31 17:23:44

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 '반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 밝혔습니다. 삼성전자는 종합반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도한다는 계획입니다. 이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 '옴니버스' 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 예정입니다. 삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼입니다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 '생각하는' 제조 시스템이 구현된 스마트 공장입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급할 예정입니다. 삼성전자는 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이라고 밝혔습니다. 삼성전자 HBM4의 경우, 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했습니다. 삼성전자 HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 기여할 것으로 전망됩니다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있습니다. 삼성전자는 급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정입니다. 삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며 파운드리 분야에서도 협력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔습니다. 이번 전략적 협력을 통해 양사는 축적된 협업의 노하우를 활용, 혁신을 가속화한다는 계획입니다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ▲쿠리소(cuLitho) ▲쿠다-X(CUDA-X)를 도입해 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측·보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상하고 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 높였습니다. 또한, 생산 설비의 실시간 분석·이상 감지·자동 보정이 가능한 통합 제어 체계를 구축했으며 옴니버스 기반의 '디지털 트윈'을 통해 가상 공간에서 ▲설비 이상 감지 ▲고장 예측 ▲생산 일정 최적화 등도 구현 중입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 전방위적으로 협력을 확대해 나갈 계획입니다. 향후 AI 팩토리가 협력 중소기업들의 AI 역량 강화를 견인할 수 있는 플랫폼이 될 수 있도록 발전시킨다는 전략입니다. 삼성전자는 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사 및 EDA 기업들과 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지할 계획입니다. 삼성전자는 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 지원하기 위해 AI·데이터 기술을 활용해 기존 공장을 지능형 스마트 공장으로 고도화하는 '스마트공장3.0' 사업도 전개 중입니다. 삼성전자는 AI 모델과 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하고 관련 기술을 AI 팩토리를 포함한 다양한 분야로 확대해 생성형 AI·로보틱스·디지털 트윈 등을 아우르는 차세대 AI 생태계를 구축해 나갈 계획입니다. 삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU상에서 메가트론 프레임워크를 사용하여 구축됐습니다. 또한, 삼성전자는 다양한 제품의 제조 자동화 및 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중입니다. 삼성전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있습니다. 아울러 엔비디아의 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용하여 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술을 강화하고 있습니다. 또한, 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 및 실증을 위한 MOU를 체결했습니다. 삼성전자는 "이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다"라고 전했습니다.




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