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SK텔레콤, 5G 클러스터 구축..네트워크·서비스·혜택 집중

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Thursday, July 18, 2019, 14:07:41

기자간담회 열고 새로운 마케팅 패러다임 제시
고객에 새로운 경험 제공..내년까지 최대 300곳

인더뉴스 이진솔 기자ㅣSK텔레콤이 전국 각지에 5세대(5G) 이동통신 기지국과 특화 콘텐츠 서비스, 멤버십 혜택을 집중 제공하는 5G 특별구역을 조성한다. 통신 인프라와 서비스를 결합해 특별한 경험을 선사하는 마케팅에도 활용된다. 내년까지 최대 300개를 구축할 계획이다.

 

SK텔레콤은 18일 서울 종로구 센트로폴리스 빌딩에 있는 SK텔레콤 5G 스마트오피스에서 기자간담회를 열어 ‘5G 클러스터’ 전략을 공개했다고 이날 밝혔다.

 

이는 밀집 네트워크 기반으로 증강현실(AR)과 가상현실(VR), 인공지능(AI) 등 정보통신기술(ICT)이 융합된 5G 환경을 말한다. 지난 4월 세계 최초 5G 상용화 이후 가입자 100만 명을 돌파한 국내 시장에서 서비스, 지역 특성 등을 접목한 새로운 경험을 선보이겠다는 전략이다.

 

 

◇ AR로 롤(LOL) 게임 속 가상세계 접속하거나 거대 고양이 소환하는 등 몰입형 서비스 제공

 

SK텔레콤은 유동인구가 많은 전국 핵심상권 10곳과 5G 롤 파크, AR 동물원 등을 선정해 지역에 특화된 서비스와 혜택을 제공한다.

 

지역별 이용자 분석과 점포 수, 유동인구, 평균 매출 등 상권 분석을 거쳐 10개 지역을 선정했다. 서울 강남, 광화문, 건대, 홍대, 잠실·대구 동성로·대전 둔산동·광주 상무지구·부산 남포동, 서면이다.

 

골목상권과 연계한 AR 멤버십도 선보인다. 이는 할인혜택이 담긴 멤버십을 AR로 구현한 서비스다. 클러스터 공간에서 유명 맛집을 향해 스마트폰을 비추면 할인쿠폰을 받는 방식이다.

 

SK텔레콤은 고객 혜택 증대와 지역 골목상권 활성화에도 기여할 수 있을 것으로 기대했다. 오는 8월부터는 해당지역에서 5GX 체험존, 셀카존, 스탬프 투어, 지역이벤트와 연계한 게임을 할 수 있다.

 

여름 휴가철을 맞아 강원 속초, 경포·부산 해운대·제주 협재 등 해수욕장과 오션월드, 캐리비안베이에 섬머 클러스터를 조성한다. 이곳에서도 이벤트와 혜택을 받을 수 있다.

 

 

5G롤파크, AR동물원, 5G스타디움 등 ‘5G 부스트 파크’도 열린다. 부스트 로고가 붙은 곳에서는 SK텔레콤 서비스와 혜택, 통신 네트워크가 잘 갖춰져있다.

 

오는 25일부터 서울 종로구 LCK 경기장에서 운영되는 ‘5G 롤(LoL)파크’에서는 게임 롤과 SK텔레콤 AR기술이 결합한 서비스를 경험하게 된다. 이곳에서 특정 지역에 스마트폰을 비추면 전국 게임팬들이 보내는 메시지를 ‘AR응원필드’에서 볼 수 있다.

 

VR로 롤을 실감나게 경험하는 서비스도 나온다. 직접 롤 캐릭터가 되는 VR리플레이와 VR중계, 프로게이머와 가상공간에서 만나는 VR팬미팅을 준비하고 있다.

 

다음달에는 올림픽공원과 여의도공원에 ‘AR동물원’을 차린다. AR로 구현된 거대 고양이, 강아지, 알파카 등을 만날 수 있다. 올림픽공원 ‘나홀로나무’를 스마트폰으로 비추면 화면에 거대 고양이가 등장한다. SK텔레콤은 렌더링 기술과 시각특수효과로 실제같은 모습을 표현했다.

 

이밖에 SK와이번스 프로야구 홈구장인 인천문학구장에 이어 SK나이츠 프로농구 홈경기장인 잠실학생체육관을 ‘5G 스타디움’으로 변신시킨다. SK텔레콤은 올해 말까지 실감형 미디어로 5G 부스트 파크를 개장할 계획이다.

 

◇ 5G로 생산성 높이는 B2B 전용 클러스터 구축..SK 하이닉스 공장에서 추진 중

 

 

B2B 사업에서는 ▲5G 팩토리 ▲5G 스마트병원 ▲스마트 물류·유통 ▲스마트시티 ▲미디어 ▲공공안전 ▲스마트오피스 ▲국방 등 8대 5G 클러스터를 조성한다.

 

현재 SK텔레콤은 SK하이닉스에 5G망을 구축하고 ‘모바일 에지 컴퓨팅(MEC)’ 기반 스마트 팩토리를 추진하고 있다. 반도체 불량품 출하를 줄이고 생산, 물류 과정을 효율적으로 관리할 수 있는 장점이 있다.

 

또한 전국 주요 거점지역 5G 네트워크망에 MEC 12개를 구축할 계획이다. 특히 제조, 미디어, 금융, 게임처럼 보안과 초저지연 통신이 필요한 기업에 산업별 5G 에지 클라우드 전용 서비스도 제공한다.

 

MEC는 데이터 전송 구간을 줄여준다. 네트워크 비용을 줄이는 동시에 생산성도 높일 수 있다. 스마트 팩토리에서 구동되는 설비 응답 속도를 올리거나 클라우드 게임, 자율주행, 실시간 생중계 등 신기술을 구축하는데 활용된다.

 

유영상 SK텔레콤 MNO사업부장은 “5G클러스터를 중심으로 고객에게 상상할 수 없는 서비스와 즐거움을 선사할 것”이라며 “5G 서비스 중심으로 경쟁 패러다임을 바꾸고 지역별·산업별 새로운 부가가치를 창출할 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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