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롯데 유통사업부문, 국가유공자 초청 위로연 행사 진행

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Monday, June 24, 2019, 10:06:01

롯데월드타워서 오찬·위로공연 감상 등..2017년부터 3년간 총 5억원 성금 기부

 

[인더뉴스 정재혁 기자] 롯데그룹의 유통사업부문이 국가유공자들을 초청해 위로 행사를 진행하고 성금을 전달했다.

 

롯데 유통사업부문은 6월 호국보훈의 달을 맞아 국가유공자들을 초청해 위로연 행사를 진행한다고 24일 밝혔다. 롯데월드타워 시그니엘 서울 호텔에서 진행되는 이번 위로연에서는 이병구 국가보훈처 차장, 이완신 롯데홈쇼핑 대표, 김건일 스마일재단 이사장 등과 100여 명의 국가유공자들이 참석한다.

 

참석자들은 점심 식사와 더불어 위로 공연을 함께 감상한다. 또한, 국내 최고 높이 555m 롯데월드타워 전망대 ‘서울스카이’에 올라 서울과 한강의 모습을 관람할 계획이다.

 

롯데 유통사업부문은 지난 2017년 6월 국가보훈처와 국가유공자를 위한 의료지원에 합의하고 올해까지 3년간 성금을 총 5억원 기탁하기로 한 바 있다. 이에 2017년부터 고령의 국가유공자를 위한 의치 지원 사업을 진행하기 위해 매해 1억 7000만원씩 기부했다.

 

올해도 국가유공자들을 위한 의료지원금 1억 6000만원을 전달할 예정이다. 이를 통해 2017년부터 3년간 의료지원금 5억원으로 총 500여명의 국가유공자들이 치과 치료 혜택을 누릴 수 있을 것으로 보인다.

 

이원준 롯데 유통사업부문 부회장은 “나라를 위해 숭고한 희생정신을 보여준 국가유공자들의 나라 사랑 정신에 보답하고, 이들에게 감사함을 전하기 위해 이번 행사를 진행했다”며 “앞으로도 나라사랑 캠페인을 비롯해 생명존중, 재난재해 긴급구호 등을 주제로 한 진정성 있는 사회공헌활동을 지속 전개할 계획”이라고 말했다.

 

한편, 올해 전달되는 의료지원금 1억 6000만원은 만 65세 이상 국가유공자(저소득 보훈자 및 유족)들의 의치, 임플란트 등 치과 진료에 사용될 예정이다.

 

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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