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신동빈 롯데 회장, 집행유예..신격호 총괄회장 징역 4년

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Friday, December 22, 2017, 16:12:06

22일 열린 1심 재판서 신동빈 회장 징역 1년 8개월·집행유예 2년 선고
신격호 총괄회장 벌금 징역 4년·벌금 35억원..신영자 이사장 징역 2년

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 경영비리 혐의로 재판에 넘겨진 신동빈 롯데그룹 회장이 1심에서 징역 1년 8개월에 집행유예 2년을 선고받았다.


신 회장이 집행유예를 선고받으면서, 롯데그룹은 사상 초유의 총수 부재 상황은 피할 수 있게 됐다. 앞서 검찰은 신동빈 회장에 대해 횡령·배임 등의 혐의로 징역 10년, 벌금 1000억원의 중형을 구형한 바 있다.


서울중앙지법 형사합의24주(김상동 부장판사)는 22일 신동빈 회장의 횡령·배임·탈세 등 경영비리 혐의 관련 1심 선고 공판에서 징역 1년 8개월에 집행유예 2년을 선고했다.


이 날 신 회장은 롯데피에스넷과 관련한 471억원대 특정경제범죄 가중처벌법상 배임 혐의는 '경영상 판단'이라는 이유로 무죄 판단을 받았다. 또, 롯데시네마 매점 운영과 관련한 배임 혐의도 손해액을 산출하기 어렵다며 특경법상 배임이 아닌 형법상 업무상 배임죄가 인정됐다.


아버지인 신격호 총괄회장은 배임 혐의 일부와 횡령 혐의가 유죄로 인정돼 징역 4년과 벌금 35억원이 선고됐다. 거액 탈세는 인정되지 않았다. 다만, 건강상의 이유 등으로 법정 구속하지는 않았다. 신동주 전 롯데홀딩스 부회장에게 '공짜 급여'를 준 부분도 무죄로 판단했다.


이에 따라 특경법상 횡령 혐의의 공범으로 기소된 신동주 전 부회장은 무죄를, 탈세·배임의 공범으로 기소된 신영자 롯데장학재단 이사장은 징역 2년을, 신 총괄회장과 사실혼 관계인 서미경씨는 징역 2년에 집행유예 3년을 각각 선고받았다.



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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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