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신동빈 회장 “평창동계올림픽 안보 걱정 없다”

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Monday, November 20, 2017, 14:11:58

스위스서 열린 세계스키연맹 회의 참석..평창동계올림픽 준비상황 보고
인도네시아 자카르타서도 평창올림픽 홍보..롯데, 공식 후원사로 활동

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 신동빈 롯데그룹 회장이 평창동계올림픽 성공적인 개최를 위해 글로벌 홍보에 나섰다. 신 회장은 현재 대한스키협회장을 맡고 있다.


신동빈 회장은 오는 12월 22일 회사 경영비리 관련 혐의로 1심 재판을 앞둔 가운데, 최근 롯데그룹 계열사 사장단과 함께 인도네시아를 방문하는 등 국내·외 사업을 활발히 챙기고 있다. 이어 내년에 열리는 평창동계올림픽을 위한 자발적인 홍보에 나서는 등 광폭행보를 보이고 있다.


20일 롯데그룹에 따르면 신 회장은 지난 18일 스위스 오버호펜에서 열린  국제스키연맹(FIS, Federation Internationale de Ski) 집행위원회 회의에 참석했다.

 

국제스키연맹 집행위원회 회의는 동계 스포츠 단체 중 영향력이 가장 큰 것으로 알려졌다. 신 회장은 FIS 지앙 프랑코 카스퍼 회장을 비롯해 사라 루이스 사무총장 등 16명 FIS 집행위원에게 평창동계올림픽 시설 현황과 교통, 기온, 강설 등 올림픽 준비 컨디션에 대해 상세히 알렸다.


신 회장은 빡빡한 재판 일정에도 불구하고, 평창올림픽 홍보에 적극 참여하고 있다. 이번 스위스행도 지난 16일 열린 재판을 마치고, 심야비행기를 타고 1박 4일 무박성 일정으로 다녀온 것. 내달 1심 재판을 앞두고 행보가 위축될 수 있는 상황에서 오히려 대외활동에 주력하고 있다.


특히 유럽권에서 걱정하고 있는 한국의 안보 문제에 대해서도 설명했다. 신 회장은 “북한 피겨스케이팅 선수가 출전권을 획득하는 등 북한의 참가를 긍정적으로 희망하고 있으며, 많은 안전 훈련을 통해 평창동계올림픽은 ‘평화 올림픽’이 될 것”이라고 말했다.


또한 회의 전날 열린 환영 만찬에서도 신 회장은 평창동계올림픽의 마스코트 수호랑과 반다비 인형 등 고유상징물에 대해 설명했다. 올림픽 준비상황 현황판을 설치해 각국 FIS 관계자들에게 일대일로 설명하며 선수 참여를 비롯 적극적으로 지원해 줄 것을 부탁했다.

 

이탈리아 동계스포츠 연합회 회장 플라비오 로다(Flavio Roda)는 신동빈 회장의 보고를 받고 “평창동계올림픽 준비가 매우 잘됐고 안보 문제에 대해서도 안심하게 됐다”며 “남은 기간 마무리를 잘해서 선수들이 마음껏 기량을 뽐내고, 세계인의 기억에 남을 수 있는 올림픽이 되기를 바란다”고 말했다.

 

신동빈 회장은 지난해 6월 멕시코 칸쿤에서 열린 제50차 FIS 총회에서 집행위원으로 선출된 바 있다. FIS 집행위원회는 회장과 사무총장, 17명의 집행위원으로 구성돼 있다.


집행위원회는 국제스키연맹에 가맹한 129개국을 대표하는 최고 의결기관으로 세계 스키 관련 규정 신설, 개정과 세계 선수권 후보지 선정 등 중요 의사 결정을 진행한다.


롯데에 따르면 신 회장은 지난 9일 인도네시아 자카르타에서도 평창올림픽 홍보를 진행했다. 롯데애비뉴에 설치괸 평창 홍보존을 방문해 운영상황을 점검한 것. 여기에 겨울문화와 동계스포츠를 접하기 힘든 현지인들을 대상으로 올림픽을 홍보해 관광객 유치에 힘써줄 것을 당부했다.


앞서 2월에는 스위스에서 열린 FIS회의, 5월에는 슬로베니아에서 열린 FIS 집행위원 회의에 참석하며 지속적으로 평창동계올림픽 홍보에 앞장서 왔다. 지난 8월에는 설상종목 사상 첫 올림픽 메달 획득을 위해 훈련중인 스키 국가대표 선수단을 격려하기 위해 뉴질랜드 전지훈련 캠프장을 방문했다.

 

신 회장은 국내에서도 평창동계올림픽 테스트이벤트 대회 등에 대부분 참석하며 늦은 시간까지 경기를 관람하고 함께 호흡하며 관계자들을 격려했다.


또한 구닐라 린드버그 국제올림픽위원회(IOC) 조정위원장, 이희범 평창동계올림픽 조직위원장, 지앙 프랑코 카스퍼 FIS 회장, 사라 루이스 FIS 사무총장 등 국내외 주요 인사들을 만나 대회 준비상황을 점검하고 경기 전문인력과 선수들을 격려해왔다.

 

지난 2014년 대한스키협회 회장에 취임한 신동빈 회장은 국가대표 선수들의 기량 향상을 위해 스키협회에 2020년까지 100억원 이상을 지원할 계획이다. 대한스키협회는 롯데그룹의 지원으로 지도자와 해외 전지훈련을 대폭 늘리고, 포상을 강화했다.

 

롯데그룹은 평창동계올림픽 공식후원사로 참여해 국민적 관심도를 높이는데 노력하고 있다. 롯데그룹은 지난해 2018평창동계올림픽대회 조직 위원회와 공식후원 협약을 체결하고 평창동계올림픽과 패럴림픽(장애인올림픽), 테스트 이벤트, 대한스키협회 등을 적극 지원하고 있다.


한편, 신동빈 회장의 회사 경영비리 관련 1심 재판은 오는 12월 22일에 열릴 예정이다. 앞서 신 회장은 경영비리 혐의로 기소돼 검찰로부터 징역 10년형·벌금 1000억원을 구형 받았다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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