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[오늘의 보험소식] 농협손보, 워킹맘 직원 자녀와 함께 농촌체험활동 外

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Wednesday, August 09, 2017, 22:08:11

[인더뉴스 정재혁 기자] 농협손보, 워킹맘 직원 자녀와 함께 농촌체험활동= NH농협손해보험(대표이사 이윤배) 소속 헤아림봉사단 20여명은 초등학생 자녀들과 함께 자매마을인 충남 서산의 뱅길이마을에서 농촌체험활동을 진행했다고 9일 밝혔다.
 
이번 농촌체험활동은 정부와 농협이 전개하고 있는 ‘여름휴가는 농촌에서 보내세요’ 캠페인의 일환으로 진행됐다. 고추 따기, 바지락 캐기 등을 함께하며 자매마을을 체험하는 시간을 보냈다. 아울러 어린 아이들은 마을의 노인들과 함께 농산물 수확을 직접 체험했다.  
 
행사에 참여한 이윤배 농협손보 대표이사는 “지난해에 이어 도시에 거주하는 직원들이 자녀와 함께 농촌체험활동에 참여하며 농촌의 소중함을 아는 유익한 시간을 보냈다”며 “향후에도 도농상생을 위한 다양한 사회공헌활동을 펼칠 것”이라고 말했다.

손보협회-청교협, 교사 금융교육 직무연수 진행= 손해보험협회(회장 장남식)와 청소년금융교육협의회(회장 김종창)는 9일부터 3일간 손보협회 연수실에서 전국 초‧중‧고등학교 교사 40명이 참여하는 ‘교사 직무연수(학생들의 꿈과 희망을 심어주는 금융교육)’를 운영한다고 9일 밝혔다.

이번 연수는 ‘세상을 바꾼 보험이야기’, ‘배워보자! 스마트 금융교육’, ‘보드게임을 활용한 금융교육’ 등의 프로그램으로 구성됐다. 손보협회 관계자는 “초·중·고 학생들이 금융상식을 쉽고 재미있게 이해할 수 있도록 다양하고 입체적인 커리큘럼으로 구성했다”고 말했다.

김종창 청교협 회장은 “인공지능·빅데이터·사물인터넷 등 4차 산업혁명 시대에 발맞춰 교사들도 새로운 콘텐츠들을 받아들일 준비가 돼 있어야 한다”며 “학생들이 급변하는 사회에 잘 적응할 수 있도록 도우려면 선생님들의 역할이 중요하다”고 말했다.

연수를 후원한 장남식 손보협회 회장은 “이번 직무연수가 금융에 대한 올바른 인식 함양은 물론, 학생들에게 꿈과 희망을 심어주는 계기가 되길 바란다”며 “협회는 앞으로도 청소년 금융교육 확대를 위해 다각도의 노력을 기울일 것”이라고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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