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이재용 삼성전자 회장, 테슬라 반도체 공급 활용 ‘관세 협상’ 측면 지원하나

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Wednesday, July 30, 2025, 08:07:52

29일 방미, 출국 배경에 재계 관심 커져
한미 상호관세 협상 앞두고 측면 지원 가능성 제기

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ이재용 삼성전자 회장이 일론 머스크 테슬라 CEO와 화상 통화를 통해 삼성전자와 테슬라 양사의 구체적인 협력 방안을 논의한 것으로 알려지면서 미국과 관세 협상을 앞둔 한국에 미칠 영향에 재계의 관심이 커지고 있습니다. 

 

일론 머스크는 지난 29일(현지시간) 소셜미디어 엑스(옛 트위터)에 "나는 실제 파트너십이 어떤 것일지 논의하기 위해 삼성의 회장 및 고위 경영진과 화상 통화를 했다"고 밝혔습니다. 

 

삼성전자는 지난 28일 "계약상대방의 영업비밀 보호 요청"에 따라 계약 업체와 생산 공정 등 주요 내용을 공개하지 않고 "글로벌 대형기업’과 22조7648억원 규모의공급계약을 체결했다"고 공시했습니다. 계약 기간은 2033년 12월 31일까지로, 계약 금액은 최근 매출액 대비 7.6%에 달하는 규모입니다. 

 

삼성전자의 수주 소식이 공개되자 일론 머스크는 자신의 엑스에 "테슬라의 제조 효율성을 극대화하는 데 삼성전자가 도움을 주기로 합의했다"며 삼성전자와 파운드리 반도체 계약 사항을 공개했습니다. 

 

일론 머스크는 이후 “삼성의 텍사스 신규 공장에서 테슬라의 차세대 AI 칩 생산에 전념할 예정”이라며 “텍사스 팹의 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다”고 강조했습니다. 

 

이에 엑스 이용자 한 명이 머스크의 글을 공유하며 "삼성은 그들이 무엇에 사인했는지 전혀 모른다"(Samsung has no idea what they signed up for)라고 주장했습니다. 그러자 일론 머스크는 직접 이에 대해 "그들은 안다"고 삼성전자를 옹호하며 "훌륭한 성과를 거두기 위해 양사의 강점을 이용할 것"이라고 답했습니다.

 

업계에서는 삼성전자가 테슬라에 공급하는 AI6 생산이 순조롭게 진행되고 추가 수주까지 성사된다면 삼성전자의 추가 대미 투자 여력이 커질 수 있는 상황에 주목하고 있습니다. 

 

이런 상황 속에서 이재용 회장은 지난 29일 오후 미국 워싱톤 DC로 출국했습니다. 이 회장은 출국 전 공항에서 만난 취재진의 질문에 응답하지 않았습니다. 재계에서는 이 회장의 출국이 미국과 한국의 상호관세 협상을 앞두고 측면에서 지원할 가능성을 재기하고 있습니다. 

 

삼성전자가 미국의 텍사스랩을 통해 테슬라가 사용할 반도체 생산에 참여하는 것이 확정된 만큼 미국과의 관세 협상에 한국에 유리한 카드로 작용할 수 있기 때문입니다. 

 

한편, 정부에서는 오는 31일 구윤철 부총리 겸 기획재정부 장관이 미국 워싱턴 DC를 방문해 스콧 베선트 미 재무장관과 통상 협의를 갖고 조현 외무부 장관도 방미해 마코 루비오 미 국무장관과 면담하는 등 미국이 상호관세 부과일로 정한 8월 1일 전 타결을 목표로 관세 협상에 나서고 있습니다. 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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