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KT, 한국형 AI ‘믿:음 2.0’ 오픈소스 공개… “국내 AI 대중화 앞장”

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Thursday, July 03, 2025, 09:07:49

“고품질 데이터로 언어·문화적 특성 반영한 한국적 AI 구현”

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣKT[030200]가 '한국적 AI'의 철학을 담아 자체 개발한 언어모델(LLM) '믿:음 2.0'의 오픈소스를 AI 개발자 플랫폼 허깅페이스(HuggingFace)를 통해 공개할 예정이라고 3일 밝혔습니다.

 

'한국적 AI'는 KT의 AI 철학으로 한국의 정신과 방식, 지식을 기반으로 구현해 한국에 가장 잘 맞는 AI를 의미합니다. 이를 위해 KT는 한국의 사회적 맥락과 같은 무형의 요소와 한국어 고유의 언어적·문화적 특성 등을 반영해 학습한 AI 모델 개발에 집중하고 있습니다.

 

KT의 ‘믿:음’은 사전 학습부터 자체적으로 만든 한국적 독자 AI 모델로서 고품질 한국어 데이터를 준비하는 과정에서 모든 저작권을 확보했습니다. 2023년 믿:음 1.0 버전의 스탠다드, 프리미엄 2종을 출시한 이래 AICC(AI 고객센터), 지니TV, AI 전화, 100번 고객센터 등 서비스에 활용하고 있습니다.

 

새롭게 선보이는 모델은 ▲115억 파라미터 규모의 '믿:음 2.0 베이스' ▲23억 파라미터 규모의 '믿:음 2.0 미니' 2종으로 한국어와 영어를 지원합니다. 믿:음 2.0 베이스는 범용 서비스에 적합한 모델로 한국 특화 지식과 문서 기반의 질의응답에서 강점을 가집니다. 믿:음 2.0 미니는 베이스 모델에서 증류한 지식을 학습한 소형 모델입니다.

 

110억 파라미터 이상의 한국어 범용 LLM을 누구나 상업적으로 활용할 수 있는 오픈소스로 공개한 것은 업계 최초라고 KT는 설명했습니다.

 

믿:음 모델은 KT와 고려대학교가 공동 개발한 한국어 AI 역량 평가 지표인 'Ko-Sovereign(코-소버린)' 벤치마크에서 유사 규모의 국내 기성 모델을 비롯해 글로벌 최고 수준의 오픈소스 모델을 능가하는 점수를 기록했습니다. Ko-Sovereign은 한국적 AI 성능을 종합적으로 평가할 수 있도록 언어, 문화, 사회, 역사 등의 한국적 맥락을 정밀하게 반영한 전문가 수준의 문항으로 구성됐습니다.

 

KT는 한국과 관련한 전문 지식의 이해도를 측정하는 대표적 벤치마크 'KMMLU'와 한국어 언어모델 평가 지표인 'HAERAE'에서도 믿:음은 국내외 주요 오픈소스 모델보다 더 우수한 성능을 기록했다고 밝혔습니다.

 

KT는 국내 교육용 도서와 문학 작품 등의 발간물, 법률 및 특허 문서, 각종 사전 등 산업·공공·문화 영역에서 방대한 한국 특화 데이터를 확보해 믿:음 2.0 학습에 활용했습니다. 또 저작권 이슈가 있는 데이터는 모두 제거하는 등 KT의 ‘Responsible AI’ 원칙에 따라 고품질 데이터를 선별해 가공했습니다.

 

이외에도 한국어의 구조와 언어학적 특성을 반영한 토크나이저(Tokenizer)를 자체 개발하고 필터링으로 줄어든 데이터 규모는 데이터 합성 방법론을 적용해 보완했습니다. 고려대학교 민족문화연구원과의 산학 협력을 통해 '한국적 AI'로서 믿:음 2.0의 학술적 신뢰도를 확보했습니다.

 

KT는 AI의 윤리성 및 신뢰성을 높이기 위해 국내외 정책과 가이드라인을 기반으로 전문가들과 함께 만든 'AI 영향 평가 체계'를 적용하기도 했습니다.

 

또 믿:음 개발 단계에서 리벨리온과 협력하며 국산 AI 반도체에서의 동작을 최적화했고 프렌들리AI와 함께 사용자가 별도의 설치 과정 없이도 허깅페이스를 통해 무료로 체험해 볼 수 있는 환경도 한시적으로 제공합니다.

 

KT는 믿:음 2.0을 공개하며 마이크로소프트와의 협업으로 GPT-4에 한국적 사고를 추가 학습시키는 방식의 모델 또한 순차 공개할 예정입니다.

 

앞서 KT는 자체 개발한 모델 '믿:음', 글로벌 기업들의 SOTA(State of the Art, 현존 최고 수준 모델) 등을 활용해 한국의 특수성을 반영한 AI 모델에 집중 투자하고 국내 사용 환경에 특화한 AI의 대중화에 앞장서겠다고 밝혀온 바 있습니다.

 

신동훈 KT Gen AI Lab장(CAIO) 상무는 "믿:음 2.0은 일반적인 생성 능력을 갖추면서도 한국의 문화와 언어를 깊이 이해하도록 고도화된 AI 모델"이라며 "이는 KT가 국내 사용자들에게 고성능 한국적 AI 모델에 대한 새로운 대안을 제시하는 한편 글로벌 경쟁력을 갖추게 될 중요한 발판이 될 것"이라고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr


삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

2026.02.12 15:28:40

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며 본격적인 HBM4 시장 선점에 나선다고 12일 밝혔습니다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC(반도체 표준 제정 국제 산업 표준 기구) 기준을 상회하는 성능 목표를 설정해 개발을 추진해 왔으며, 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다고 설명했습니다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 "삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 Foundry 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다"라며 "공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"라고 말했습니다. 삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했습니다. 그 결과 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보하며 HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했습니다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치이며 최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대됩니다. 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올려 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회하는 성능을 확보했습니다. 또 12단 적층 기술을 통해 24GB~36GB의 용량을 제공합니다. 삼성전자는 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획입니다. 삼성전자는 데이터 전송 I/O 핀 수가 1024개에서 2048개로 확대됨에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했습니다. 또한, TSV 데이터 송수신 저전압 설계 기술 적용과 전력 분배 네트워크(PDN) 최적화를 통해 전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 개선했으며 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상했습니다. 삼성전자는 "이번 제품은 데이터센터 환경에 최적화된 최고 수준의 성능과 안정적인 신뢰성을 동시에 갖췄다"며 "고객사는 이를 통해 GPU 연산 성능을 극대화하는 한편 서버·데이터센터 단위의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있다"고 설명했습니다. 향후 HBM이 고도화됨에 따라 베이스 다이의 역할이 더욱 중요해질 것으로 전망됩니다. 삼성전자는 자체적으로 보유한 파운드리 공정과 HBM 설계 간의 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 협업을 통해 품질과 수율을 동시에 확보한 최고 수준의 HBM을 지속적으로 개발한다는 계획입니다. 또 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편, 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다고 밝혔습니다. 삼성전자는 글로벌 주요 GPU 및 자체 칩을 설계·개발하는 차세대 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있으며 이들과의 기술 협력을 확대할 계획입니다. 삼성전자는 이러한 시장 흐름 속에서 2026년 당사의 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고 HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있습니다. 삼성전자는 업계 최대 수준의 D램 생산능력과 선제적인 인프라 투자를 통해 확보해 온 클린룸을 기반으로 HBM 수요가 확대될 경우에도 단기간 내 유연하게 대응할 수 있는 생산 역량을 갖추고 있습니다. 또한, 2028년부터 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인은 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용될 예정이며 AI·데이터센터 중심의 중·장기 수요 확대 국면에서도 안정적인 공급 대응 역량을 지속적으로 확보할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E도 준비 중으로 2026년 하반기에 샘플을 출하할 계획입니다. 또한 커스텀 HBM도 2027년부터 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링을 시작할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4 양산 과정에서 확보한 1c 공정 기반의 품질과 공급 안정성은 향후 HBM4E 및 커스텀 HBM 등 고부가 제품으로의 전환 과정에서도 중요한 경쟁 요소가 될 것으로 기대하고 있습니다.




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