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5월 가계대출 큰폭 증가…금융당국 ‘수도권 주담대’ 집중감독

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Wednesday, June 11, 2025, 16:06:07

금융위, 관계기관과 가계부채 점검회의
권대영 "시장과열시 준비된 조치 즉각시행"

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ권대영 금융위원회 사무처장은 11일 "일관된 가계부채 관리기조 아래 시장과열이 발생하면 준비된 조치를 즉각 시행할 것"이라고 말했습니다.


권대영 사무처장은 이날 광화문 정부서울청사에서 열린 '가계부채 점검회의'를 주재하면서 "최근 금리인하 기조, 주택시장 호조 등 가계부채 증가세 확대요인이 상존하고 있으므로 엄중한 경각심과 일관된 리스크 관리가 그 어느 때보다 중요한 시점"이라며 이렇게 의지를 밝혔습니다.


이번 회의에는 기획재정부, 국토교통부, 한국은행, 금융감독원 등 관계기관과 은행연합회, 5대 시중은행 관계자가 참석해 5월 가계부채 동향을 점검·평가하고 향후 대응방안을 논의했습니다.


회의 참석자들은 올해 2월부터 주택거래량 증가영향으로 5월 가계대출 증가폭이 주택담보대출 위주로 확대됐다며 주택거래량 증가세가 계속 이어지고 있어 면밀한 가계부채 관리가 중요하다고 강조했습니다.

 


금융위에 따르면 5월중 금융권 전체 가계대출 증가폭은 6조원으로 전달(5조3000억원) 대비 확대됐습니다. 이중 주담대가 5조6000억원으로 전달(4조8000억원)보다 증가폭이 커졌습니다. 주담대는 은행권(3조7000억원→4조2000억원)과 2금융권(1조1000억원→1조5000억원) 모두 전달 대비 증가폭이 확대됐습니다.


이에 따라 금융당국은 수도권 중심으로 금융회사의 주담대 취급실태에 대해 관리·감독을 대폭 강화하기로 했습니다. 특히 금감원은 은행들의 주담대 취급과정에서 대출규제 우회사례가 있는지 집중점검에 나섭니다.


금융당국은 가계부채 증가세가 확대되지 않도록 밀착관리한다는 방침입니다. 은행권에 대해선 개별은행별로 월별·분기별 관리목표 준수여부를 집중 모니터링하는 한편 가계대출 증가속도가 높은 은행에는 관리방안 협의 등 구체적 조처를 취할 예정입니다.


최근 가계대출 증가세가 다소 확대된 2금융권도 업권별 협회 중심으로 대출관행과 대출추이를 면밀히 관리하기로 했습니다.

 


금융당국은 이달중으로 전세대출 보증비율을 90%로 하향조정하고, 오는 7월1일부터는 3단계 스트레스 DSR(총부채원리금상환비율) 제도를 시행하는 등 가계대출 관리기조도 강화합니다.


다만 서민·실수요자 주거안정을 위해 보금자리론 지원 확대를 적극 검토하면서 서민·취약계층을 위한 서민금융 공급 확대도 차질없이 추진하기로 했습니다.


권대영 사무처장은 "금융회사들은 연초 대비 가계대출 행태가 다소 느슨해진 것은 아닌지 스스로 살펴보고 특정 시기·지역에 자금이 쏠리거나 중단되지 않도록 월별·분기별 관리계획을 보다 엄격하게 준수해 달라"고 당부했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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