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국립한국해양대 변광호 교수, 제16대 한국해사법학회 회장 연임

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Monday, May 26, 2025, 17:05:22

해사법 융복합 전문학회 이끌며 학문·정책 연계 확대 기대
춘계학술대회서 해사산업 법제 변화와 실천 방안 논의

 

인더뉴스 제해영 기자ㅣ국립한국해양대학교(총장 류동근) 해양경찰학과 변광호 초빙교수가 제16대 한국해사법학회 회장으로 연임됐다고 26일 밝혔습니다. 변 교수는 지난 16일 부산 코모도호텔에서 열린 ‘2025년 춘계공동학술대회 및 정기총회’에서 연임이 확정됐습니다.

 

한국해사법학회는 국제해양법, 해상법, 해상노동법, 해사정책 등 해사법 전반에 대한 연구와 산·학·연·관 협력을 도모하는 융복합 전문학회로, 현재 약 500명의 해사법 전문가가 참여하고 있습니다.

 

변 교수는 서울대학교 법과대학과 대학원을 졸업하고, 부산지방검찰청 부장검사를 역임했으며, 현재 법무법인 와이케이 고문변호사로 활동 중입니다.

 

이번 학술대회는 한국해사법학회와 한국해양정책연합이 공동 주최했으며, 정부·학계·산업계 관계자들이 참석해 해사산업 법제 변화에 대한 학문적 해석과 정책적 실천방안을 공유했습니다. 두현욱 교수(한국해양수산연수원)의 사회로 변광호 회장의 개회사, 해양수산부 이정로 과장과 도덕희 이사장의 축사가 이어졌습니다.

 

정기총회에서는 회칙 개정, 임원 선출, 사무국 보고가 진행됐고, 이어진 학술세션에서는 트럼프 행정부의 통상정책, SHIPS for America Act, 무해통항권, 해양 탄소흡수원 등 다양한 주제가 발표됐습니다.

 

변 회장은 “학회 회원들이 활발한 학술활동을 통해 주요 해사 이슈들이 실질적인 입법으로 이어질 수 있도록 하겠다”며 “한국해사법학회의 사회적 기여와 역할을 더욱 확대하겠다”고 포부를 밝혔습니다.

 

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제해영 기자 tony@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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