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국립부경대-경남대, 경상권 교육기부 활성화 위해 손잡아

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Monday, May 26, 2025, 17:05:15

체육·예술 연계 교육기부 확대 위해 MOU 체결
지역 맞춤형 융합 프로그램 개발로 교육 생태계 강화 기대

 

인더뉴스 제해영 기자ㅣ국립부경대학교 경상권 교육기부거점지원센터(센터장 이상길)와 경남대학교 경상권 체육·예술 교육기부 거점대학(센터장 이혁기)은 경상권 내 교육기부 활성화를 위한 업무협약을 지난 22일 체결했다고 26일 밝혔습니다.

 

이번 협약은 체육·예술 분야와 연계한 융합형 교육 프로그램 확대를 통해 지역 맞춤형 교육기부 생태계를 조성하고, 교육기부 자원의 발굴 및 문화 확산을 도모하기 위한 것입니다.

 

양 기관은 앞으로 경상권 학생·학부모·교사를 위한 교육기부 프로그램 공동 개발, 체육·예술 연계 융합 프로그램 운영, 교육기부 관련 연구와 정책 제안 등을 공동으로 추진할 계획입니다.

 

이상길 센터장은 “이번 협약을 통해 지역과 학교가 함께 성장하는 지속 가능한 교육기부 모델이 정착되길 바란다”며 “경상권 체육·예술 교육기부 거점대학과의 협력을 통해 지역 교육기부 생태계를 더욱 공고히 하겠다”고 말했습니다.

 

경상권 체육·예술 교육기부 거점대학은 한국과학창의재단의 지정으로 설립된 기관으로, 지역 내 예술·체육 교육 인프라를 기반으로 대학생 교육기부자, 예술인, 생활체육인, 기업 등을 발굴·육성하고 있습니다. 앞으로 국립부경대와의 협력을 통해 교육기부를 넘어 지역사회 문화·체육 발전에도 기여할 방침입니다.

 

한편, 국립부경대 경상권 교육기부거점지원센터는 2023년 교육부와 한국과학창의재단의 지정으로 설립돼 유·초·중·고등학생을 대상으로 맞춤형 진로·인성 교육기부 프로그램을 운영하며 지역 교육기부 생태계 조성과 사회적 기부 문화 확산에 힘쓰고 있습니다.

 

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제해영 기자 tony@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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