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국립한국해양대 홍성화 교수, 한국해사법학회 학술상 수상

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Monday, May 26, 2025, 17:05:26

컨테이너보험약관 해석 연구로 학술 기여 인정받아
춘계공동학술대회서 해사법 이론·실무 공로로 수상

 

인더뉴스 제해영 기자ㅣ국립한국해양대학교(총장 류동근) 항해융합학부 홍성화 교수가 지난 5월 16일 부산 코모도호텔에서 개최된 ‘2025년 춘계공동학술대회’에서 한국해사법학회 학술상을 수상했다고 26일 밝혔습니다.

 

이번 학술대회는 한국해사법학회와 한국해양정책연합이 공동 주최하고, 한국해사재단, 한국선급, 한국해양수산연수원, 부산항도선사회 등이 후원한 가운데 성황리에 개최됐습니다.

 

‘신보호무역주의 시대를 대비한 해사산업의 법·정책적 도전과 과제’를 주제로 열린 본 학술대회에는 국내 해사법 및 해양정책 분야의 산·학·연 전문가들이 다수 참여해 높은 관심을 모았습니다.

 

홍성화 교수는 ‘컨테이너보험약관의 법해석론적 고찰’ 논문을 통해 해상보험약관 해석에 관한 법리적 쟁점을 분석하고, 관련 판례 및 국제 기준에 따른 해석론을 제시함으로써 해사법 이론과 실무에 기여한 공로를 인정받았습니다.

 

해당 논문은 '해사법연구' 제36권 제2호(2024년 7월 31일 발행)에 게재됐으며, 학문적 깊이와 실무 적용성을 동시에 갖춘 연구로 평가받았습니다.

 

한국해사법학회는 해사법 및 해양정책 분야의 학문 발전과 현안 대응을 위해 매년 춘계 및 추계 학술대회를 개최하며, 탁월한 연구성과를 낸 연구자에게 학술상을 수여하고 있습니다.

 

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제해영 기자 tony@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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