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부산창경, (주)호퍼스와 글로벌 워케이션 운영을 위한 업무협약 체결

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Tuesday, April 29, 2025, 09:04:58

부산, 글로벌 워케이션 도시로 도약
디지털 노마드 유치로 스타트업 생태계 강화

 

인더뉴스 제해영 기자ㅣ부산창조경제혁신센터(대표이사 김용우, 이하 부산창경)는 지난 28일 글로벌 워케이션 전문기업 ㈜호퍼스와 ‘2025년 부산형 글로벌 워케이션 운영사업’에 대한 업무협약을 체결하고 본격적인 사업 추진에 나섰습니다.

 

이번 협약은 부산시와 협력을 바탕으로 외국인 디지털 노마드를 위한 워케이션 프로그램 운영을 통해 부산을 글로벌 도시로 도약시키기 위한 전략입니다. 참가자들은 부산의 코워킹·코리빙 공간을 거점으로 한국어 클래스, 지역문화 체험, W-데이 등 다양한 프로그램을 경험하며 부산 청년 창업자들과 교류할 예정입니다.

 

운영사인 ㈜호퍼스는 자체 플랫폼을 통한 참가자 모집 및 검증, 출석 기반 체크인 시스템 운영, 고객 응대, 현장 운영 및 콘텐츠 제작 등 전반을 총괄하며 글로벌 참가자 유치에 나섭니다.

 

부산창경은 이번 글로벌 워케이션 운영사업을 통해 글로벌 인재 및 창업가들의 유입 기반을 마련하고 디지털 노마드들의 지역경제 기여와 부산 스타트업 생태계 활성화를 촉진할 것으로 기대하고 있습니다.

 

참가자들은 프로그램을 통해 다양한 로컬 기업 및 청년 창업자들과 자연스럽게 연결되며 워케이션이 단순한 일과 여행을 넘어서 비즈니스 교류와 창업 협력의 장으로 진화할 가능성을 제시합니다. 또한 디지털 노마드들은 부산에서의 체험을 콘텐츠화하여 전 세계 커뮤니티에 확산함으로써 부산의 글로벌 도시 브랜드 제고에 기여할 전망입니다.

 

부산창경은 지난해 9월 ‘Global Busan Workation with Hoppin’을 통해 81명의 해외 디지털 노마드를 유치했으며 참가자 만족도는 96%에 달했습니다. 참가자들은 요트 체험과 로컬 투어 등을 통해 부산의 매력을 경험하고 SNS와 글로벌 커뮤니티를 통해 부산 브랜드를 확산시켰습니다.

 

이와 함께 부산창경은 지난 11일 대만 타이둥에서 열린 ‘Nomad Taiwan : Taitung’ 발대식에 공식 초청되어 대표 축사를 진행했습니다. 이를 통해 부산이 글로벌 디지털 노마드 생태계에서의 입지를 강화했으며, 동아시아권 협력 확대의 발판도 마련할 계획입니다.

 

부산창경 정유나 PM은 “이번 협약은 부산을 전 세계 디지털 노마드들이 체류하고 싶어하는 도시로 만들기 위한 중요한 발판”이라며 “참가자가 일과 삶의 균형을 부산에서 실현하며 워케이션을 통해 지역 창업 생태계로 글로벌 스타트업 인바운드를 확대해나갈 것”이라고 밝혔습니다.

 

한편 부산창경은 부산시와 협력해 올해 워케이션 프로그램을 통해 글로벌 인재 유입과 지역 스타트업 연계 및 투자 활성화를 이끌어내는 선순환 구조를 구축할 계획입니다.

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제해영 기자 helloje@hanmail.net

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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