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도승용 SK하이닉스 부사장, ‘HBM 스마트팩토리 시스템’으로 동탑산업훈장

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Tuesday, April 22, 2025, 14:04:55

과학·정보통신의 날 기념식에서 정보통신 부문 동탑산업훈장
스마트팩토리 시스템 구축…HBM 생산성 기여 공로

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 21일 서울 강남구 한국과학기술회관에서 열린 '2025년 과학·정보통신의 날 기념식'에서 도승용 SK하이닉스 부사장(DT 담당)이 정보통신 부문 동탑산업훈장을 수상했다고 22일 밝혔습니다.

 

과학기술정보통신부 및 방송통신위원회는 과학의 날과 정보통신의 날을 맞아 산업 종사자의 자긍심을 고취하고 과학기술의 중요성을 알리고자 매년 기념식과 시상식을 진행하고 있습니다. 'AI로 디지털 대전환, 과학기술로 미래 선도'를 슬로건으로 열린 올해 행사에서는 국가 과학기술 및 정보통신 산업 발전에 기여한 유공자를 대상으로 부문별 포상이 진행됐습니다.

 

이날 부사장은 AI와 DT 기반으로 스마트팩토리 시스템을 구축해 HBM(고대역폭메모리)과 메모리 제품의 시장 경쟁력을 강화하고 국내 제조 산업의 기술력을 끌어올린 공로를 인정받아 수상했습니다.

 

주요 공적은 ▲HBM 향(向) 스마트팩토리 시스템 구축을 통한 HBM 생산성 향상 및 개발 기간 단축 ▲AI 업무 자동화 및 토털 모니터링 시스템 구축 ▲AI 기반 가상 계측 시스템을 통한 품질 혁신(全 웨이퍼 품질 검사 실현) ▲EUV 장비의 글로벌 운영 시스템 구축을 통한 장비 가동률 30% 향상 등입니다.

 

도 부사장은 "많은 난관 속에서도 함께 고민하고 설루션을 찾아온 구성원들에게 동탑산업훈장의 공을 돌린다"라며 "앞으로 솔선수범의 자세로 더욱더 최선을 다하겠다"라고 소감을 전했습니다.

 

수상에 영향을 준 핵심 공적을 묻는 말에 그는 'HBM 향 스마트팩토리 시스템'을 꼽았으며 '하이브리드 생산 프로세스'를 강조했습니다.

 

그는 "HBM 장비의 긴급 투자에도 불구하고 고객의 수요를 충족시키는 것이 쉽지 않았다"라며 "이를 해결하기 위해 후공정 조직과 DT 조직은 기존 패키지 라인 장비를 활용할 하이브리드 생산 시스템을 구축했다"라고 설명했습니다.

 

이를 통해, 생산의 유연성을 극대화하여 대규모 추가적인 장비 투자 없이 HBM 수요에 효과적으로 대응하고 매출 증대에도 기여할 수 있었다는 내용입니다.

 

이외에도 '전·후공정을 연계한 생산 계획 및 스케줄링', '저진동 반송 제어' 등 HBM 향 맞춤형 스마트팩토리 시스템은 생산성과 품질 향상에 기여하고 있습니다. 도 부사장은 "병목 발생 공정에서의 생산성을 31% 끌어올렸고, 이슈 공정 수율을 21% 개선했다"라며 "결과적으로 HBM 매출을 전년 대비 4.5배 향상하는 데 크게 기여했다"고 설명했습니다.

 

도 부사장은 '선도적인 설계 자동화 기술 도입'도 성과로 꼽았습니다.

 

그는 "개발 기간이 크게 늘어날 것으로 예상됐던 HBM4 등 미래 제품 개발에 새로운 설계 시뮬레이션 기법을 도입했다"라며 "이를 통해 개발 기간을 단축하며 차세대 AI 메모리 시장에서도 기술 우위를 이어갈 수 있는 발판을 마련하는 데 DT 조직의 기술력이 큰 역할을 했다"라고 강조했습니다.

 

SK하이닉스는 "도 부사장이 제조 IT 혁신을 주도하고 스마트팩토리 시스템을 개발해 AI 기반의 디지털 대전환을 성공적으로 완수했다"라며 "앞으로도 이를 지속 개발하고 제조 현장에 적용해 주요 제품의 생산성 및 품질을 향상하고 시장 리더십을 확고히 할 계획이다"고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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