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LG전자, 항균 기능성 소재 ‘LG 퓨로텍’으로 글로벌 B2B 시장 공략

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Wednesday, April 16, 2025, 10:04:36

아시아 최대 소재 박람회 '차이나 플라스' 참가
유리파우더 사업 매출 작년 두 배 이상 성장
올해 유럽, 북미 등 핵심 시장으로 진출 계획

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣLG전자가 B2B(기업간거래) 신사업으로 육성하고 있는 'LG 퓨로텍(PuroTec)'을 아시아 등 글로벌 시장에 소개하며 글로벌 B2B 고객 확대에 나섰습니다.

 

LG전자[066570]는 중국 광둥성 선전에서 15일 개막한 '차이나플라스(Chinaplas) 2025'에 LG 퓨로텍을 선보였다고 15일 밝혔습니다.

 

차이나플라스는 아시아 최대 규모 산업 소재 전시회로 전세계 150여개 국가에서 4000여개 업체가 참가합니다. 플라스틱·고무 등 산업에 쓰이는 주요 소재 신기술을 소개하며 미국 NPE(National Plastics Exposition), 독일 K-SHOW와 함께 글로벌 3대 산업 소재 전시회로 꼽힙니다.

 

LG전자는 차이나플라스에서 B2B 고객들에게 다양한 LG 퓨로텍 제품들을 소개하고 이들이 가전·건축자재·의료기기·의류 등 퓨로텍을 적용할 수 있는 다양한 제품을 체험할 수 있는 부스를 마련했습니다.

 

오는 10월에는 독일 노르트라인베스트팔렌주 뒤셀도르프에 열리는 K-SHOW에 참가하며 유럽, 북미 등 글로벌 공략에 속도를 높인다는 계획입니다.

 

LG 퓨로텍은 플라스틱, 페인트, 고무 등 소재를 만들 때 첨가하면 미생물에 의한 악취, 오염, 변색 등을 막는 항균 및 항곰팡이 효과를 냅니다. 적은 양으로도 높은 항균 성능을 낼 수 있으며 플라스틱, 섬유 등 다른 소재에 섞어 사용할 수 있습니다.

 

LG전자는 신소재인 유리 파우더 연구와 이를 가전제품에 적용해 온 역량을 바탕으로 퓨로텍을 B2B 신사업으로 육성하고 있습니다. 2023년 퓨로텍을 선보인 뒤 중국·베트남·인도 등 아시아 시장을 중심으로 사업을 확대해 왔으며 2024년 매출은 2023년 대비 두 배 이상 늘어났습니다.

 

LG전자는 2006년부터 유리 파우더 관련 특허를 출원해 현재 약 420건을 확보했고 항균, 항곰팡이 등 기능을 각기 다른 소재에 적용할 수 있는 다양한 제품을 개발했습니다. 경남 창원 스마트파크에는 연간 4500톤 규모 생산 설비를 갖추고 있습니다.

 

지난달 주주총회에서는 고성장하는 기능성 소재 사업을 빠르게 육성해 나가겠다고 밝힌 바 있습니다. 업계에서 추정하는 글로벌 시장 규모는 올해 기준 약 18조원으로 포장·의료·건축 자재 등 활용 범위가 넓습니다.

 

신소재 사업 분야 확대를 위한 연구개발(R&D) 투자도 지속합니다. LG전자가 개발 중인 해양 복원에 도움을 주는 해양 환경 보존 기능성 유리 소재 '마린 글래스'가 대표적입니다. 마린 글래스는 물에 녹으면 무기질 이온 상태로 변하는 수용성 소재로 바닷속 미세조류와 해조류 성장을 도와 해양 생태계를 복원하는 데 활용됩니다. LG전자는 친환경 세탁 소재로 쓰일 수 있는 기능성 제품도 개발 중입니다.

 

한편, LG전자는 지난달 대서양 연어를 육상 양식하는 기업 에코아쿠아팜과 업무협약(MOU)을 체결했습니다. 양측은 연어 가공 과정에서 식품 안전성을 유지하기 위해 퓨로텍을 적용하기로 했으며 이를 통해 위생적인 양식·가공 환경을 유지하고 세균 번식을 억제할 예정입니다.

 

백승태 LG전자 키친설루션사업부장(부사장)은 "글로벌 B2B 고객의 니즈에 맞춰 다양한 소재에 적용할 수 있는 제품을 지속 개발해 사업을 확대하겠다"고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

2025.10.31 17:23:44

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 '반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 밝혔습니다. 삼성전자는 종합반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도한다는 계획입니다. 이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 '옴니버스' 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 예정입니다. 삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼입니다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 '생각하는' 제조 시스템이 구현된 스마트 공장입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급할 예정입니다. 삼성전자는 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이라고 밝혔습니다. 삼성전자 HBM4의 경우, 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했습니다. 삼성전자 HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 기여할 것으로 전망됩니다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있습니다. 삼성전자는 급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정입니다. 삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며 파운드리 분야에서도 협력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔습니다. 이번 전략적 협력을 통해 양사는 축적된 협업의 노하우를 활용, 혁신을 가속화한다는 계획입니다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ▲쿠리소(cuLitho) ▲쿠다-X(CUDA-X)를 도입해 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측·보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상하고 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 높였습니다. 또한, 생산 설비의 실시간 분석·이상 감지·자동 보정이 가능한 통합 제어 체계를 구축했으며 옴니버스 기반의 '디지털 트윈'을 통해 가상 공간에서 ▲설비 이상 감지 ▲고장 예측 ▲생산 일정 최적화 등도 구현 중입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 전방위적으로 협력을 확대해 나갈 계획입니다. 향후 AI 팩토리가 협력 중소기업들의 AI 역량 강화를 견인할 수 있는 플랫폼이 될 수 있도록 발전시킨다는 전략입니다. 삼성전자는 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사 및 EDA 기업들과 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지할 계획입니다. 삼성전자는 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 지원하기 위해 AI·데이터 기술을 활용해 기존 공장을 지능형 스마트 공장으로 고도화하는 '스마트공장3.0' 사업도 전개 중입니다. 삼성전자는 AI 모델과 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하고 관련 기술을 AI 팩토리를 포함한 다양한 분야로 확대해 생성형 AI·로보틱스·디지털 트윈 등을 아우르는 차세대 AI 생태계를 구축해 나갈 계획입니다. 삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU상에서 메가트론 프레임워크를 사용하여 구축됐습니다. 또한, 삼성전자는 다양한 제품의 제조 자동화 및 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중입니다. 삼성전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있습니다. 아울러 엔비디아의 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용하여 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술을 강화하고 있습니다. 또한, 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 및 실증을 위한 MOU를 체결했습니다. 삼성전자는 "이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다"라고 전했습니다.




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