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한화생명, 청소년 자살예방 캠페인 ‘함께고워크’ 개최

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Tuesday, April 08, 2025, 15:04:08

홈페이지서 참가자 2500명 선착순 모집
비대면 참가자는 7.9㎞ 걷고 SNS에 인증

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ한화생명(대표이사 여승주 부회장)은 오는 27일까지 청소년 자살예방 캠페인 '함께고워크' 참가자를 모집한다고 8일 밝혔습니다.


함께고워크는 청소년 자살문제의 심각성을 알리기 위한 자살예방 캠페인으로 한화생명이 생명의전화, KBS한국방송과 함께 공동개최합니다. 총 2500명(대면 500명·비대면 2000명)을 선착순 모집하며 참가비(2만5000원) 전액은 청소년 자살예방사업에 활용됩니다.


대면 캠페인 참가자는 5월24일 낮 2시 수원 광교호수공원에서 열리는 행사에 함께 참여합니다. 이날 행사에는 방송인 전용준 캐스터가 청소년 멘토로 참여해 생명존중서약, 응원토크를 진행합니다.


시간·장소 관계없이 캠페인에 참여할 수도 있습니다. 비대면 캠페인 참가자는 5월3일부터 25일까지 10대 청소년 10만명당 자살률 수치인 7.9명을 ㎞로 환산한 7.9㎞를 자신이 원하는 장소에서 걷고 SNS에 인증해 청소년에게 응원의 메시지를 전달합니다.

 


청소년 응원 프로그램 '함께치얼업'도 함께 운영합니다. 함께고워크 참가신청을 할 때 참가자가 기재한 방문희망학교 중 추첨을 통해 5개교를 선정해 한화생명과 생명의전화가 방문합니다. 6월부터 11월 사이 학교를 찾아 생명존중 프로그램을 진행하고 기념품과 응원메시지를 전합니다.


한화생명 홍정표 커뮤니케이션실 부사장은 "이번 캠페인을 통해 청소년 자살문제의 심각성을 공유하고 희망의 메시지를 나눌 수 있길 바란다"며 "한화생명은 청소년들이 건강한 미래를 꿈꿀 수 있도록 지속적으로 지원하겠다"고 말했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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