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광동제약, 푸른하늘·삼양패키징과 친환경라벨 개발 맞손

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Monday, April 07, 2025, 11:04:11

방송인 장동민 설계한 ‘원터치 분리라벨’ 제품화 협업

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ광동제약(대표 최성원)은 푸른하늘(대표 장동민), 삼양패키징(대표 김재홍)과 친환경 라벨 개발과 생산을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 7일 밝혔습니다.

 

광동과천타워에서 진행된 ‘광동제약·푸른하늘·삼양패키징 친환경라벨 공동 협력 업무협약식에는 오형석 광동제약 F&B마케팅부문장, 장동민 푸른하늘 대표, 윤광석 삼양패키징 PU장 등 관계자들이 참석해 ‘원터치 분리라벨’ 제품 적용을 위한 기술개발과 생산에 관해 논의했습니다.

 

원터치 분리라벨은 방송인 장동민이 운영하는 푸른하늘이 설계한 페트병으로부터 분리가 쉬운 라벨시스템을 말합니다. 해당 기술은 2021년 특허를 획득했으며, 2023년 환경창업대전에서 3위에 해당하는 한국환경산업기술원장상을 수상했습니다.

 

이번 협약을 통해 광동제약은 기술 사업화 및 시장 적용 컨설팅을, 푸른하늘은 원천 특허기술 제공 및 적용을 담당합니다. 삼양패키징은 특허기술의 생산성 검토 등 원터치 분리라벨 제품화 단계에 따른 과제를 수행하게 됩니다. 광동제약이 전 과정을 총괄합니다.

 

광동제약 관계자는 "이번 협약으로 광동제약의 제품이 탄소 절감 목표에 한 걸음 더 다가가는 계기가 마련됐다"며 "앞으로도 제조 현장에 도입할 수 있는 친환경 기술을 지속적으로 발굴해나갈 계획"이라고 말했습니다.

 

한편 광동제약은 자사 제품들에 라벨 절취선 적용, 무라벨 라인업 추가, 페트경량화 등 친환경 과제를 도입해왔습니다. 이외에도 환경경영시스템(ISO 14001) 인증을 획득하고 온실가스 배출량을 검증했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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