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KGM, 파트너사와 ‘2025 파트너스 데이’ 행사 진행

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Thursday, April 03, 2025, 16:04:16

주요 정책과 중점 추진 전략 고유 콘퍼런스 진행

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣKG모빌리티[003620]는 파트너사와 '2025년 파트너스 데이(KGM PARTNER’S DAY 2025)' 행사를 갖고 올해 KGM의 중점 추진 전략과 중장기 제품 개발 계획 등을 공유했다고 3일 밝혔습니다.

 

KG 써닝리더십센터(경기 용인 소재)에서 열린 콘퍼런스에는 KGM 곽재선 회장과 박장호 대표이사, KGM 파트너스 박경배 회장(경기산업 대표)을 비롯한 250여 파트너사 대표들이 참석했습니다.

 

파트너스 데이 행사는 KGM 파트너스 정기총회를 시작으로 KGM의 주요 정책과 중점 추진 전략 등을 공유하는 콘퍼런스 그리고 특강 등의 순으로 이어졌습니다.

 

KGM은 콘퍼런스를 통해 올해 KGM의 중점 추진 전략과 전동화 라인업 및 글로벌 플랫폼 구축 방안 등 중장기 제품 개발 계획 등에 대해 파트너사들과 공유하는 시간을 가졌습니다.

 

특히 최고의 고객 가치 실현을 위한 품질 향상 등 파트너사와의 공동 대응 체계 구축과 KGM과 파트너사간 분과위원회 운영 활성화 등 다양한 협력 방안 모색에 대해 심도 있는 논의를 이어갔습니다.

 

아울러 지난해 연말 시행된 'KGM Best Awards' 2024 시상 내용을 함께 하며 다시 한번 수상의 영예를 안은 파트너사를 격려했으며, 파트너사간 축하하는 시간도 가졌습니다.

 

 

곽재선 KGM 회장은 "지난해 안정적인 부품공급과 액티언 등 신모델 출시에 만전을 기해준 파트너사 덕분에 KGM이 2년 연속 흑자를 기록하며 성장세를 이을 수 있었다"며 "KGM과 파트너사는 상생의 동반자로서 우리 모두 자동차산업에서 함께 성장할 수 있도록 힘을 모아 서로 도왔으며 좋겠다"고 말했습니다.

 

이어 "올해도 무쏘 EV와 토레스 하이브리드 등 신모델을 통한 내수 시장 공략 강화와 글로벌 판매 확대를 통해 파트너사와의 동반 성장은 물론 글로벌 SUV 전문 기업으로 성장 발전할 수 있는 기반을 다질 것"이라고 덧붙였습니다.

 

박경배 KGM 파트너스 회장은 "글로벌 불확실성과 고물가 등 올해의 어려운 경영환경 극복을 위해서는 파트너사와 KGM이 진정한 동반자로서 힘을 모아야 한다"며 "특히 파트너사와 KGM은 단순한 거래 관계가 아니라 함께 시장을 만들고, 위기를 넘고, 함께 미래차 산업의 패러다임을 이끌어 가는 파트너로서 함께라면 어떤 어려움도 기회로 바꿀 수 있다"고 강조했습니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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