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㈜언더워터솔루션, 부산항만공사 협력사 ESG 지원사업 우수기업 선정

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Monday, February 17, 2025, 15:02:15

해양 기술 혁신 이끄는 언더워터솔루션
부산항만공사 ESG 지원사업 성과

 

인더뉴스 제해영 기자ㅣ국립한국해양대학교 해양벤처진흥센터 입주기업인 ㈜언더워터솔루션(대표 옥수석)이 부산항만공사가 주관하는 협력사 ESG 지원사업에서 우수기업으로 선정됐습니다.

 

㈜언더워터솔루션은 2023년 설립된 해양기술 전문기업으로, 수중 무인로봇(ROV)과 AI 기반 기술을 활용한 선박 및 해양 구조물 검사, 해저 탐사, 데이터 분석 서비스를 제공하고 있습니다. 이 회사는 국립한국해양대 전기전자공학부 출신인 옥수석 대표가 이끌고 있으며, 첨단 해양 기술을 바탕으로 지속적인 연구 개발을 진행하고 있습니다.

 

부산항만공사의 협력사 ESG 지원사업은 협력사의 ESG 경영 역량 강화를 목적으로 추진됐습니다. 동반성장위원회와 KSA 한국표준협회의 협력을 통해 59개의 맞춤형 ESG 지표를 개발했으며, 10개 협력사에 컨설팅을 제공했습니다.

 

그 결과 평균 29.6%였던 ESG 지표 준수율이 80.9%로 크게 향상됐고, ㈜언더워터솔루션을 포함한 6개 기업이 ESG 우수 중소기업으로 선정됐습니다. ESG 우수 중소기업 현판식은 지난 13일 ㈜언더워터솔루션 본사에서 열렸습니다.

 

행사에는 부산항만공사 진규호 부사장과 전억육 부장, 동반성장위원회 한창훈 부장과 강주영 과장, KSA 한국표준협회 전정호 센터장과 남임수 본부장, 이재종 선임 등이 참석해 ESG 경영 확산의 중요성을 강조했습니다.

 

㈜언더워터솔루션 관계자는 “이번 ESG 우수기업 선정은 회사가 지속 가능한 해양 기술 개발과 친환경 경영을 실천한 결과”라며 “앞으로도 ESG 경영을 더욱 강화해 해양 산업의 발전에 기여하겠다”고 말했습니다.

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제해영 기자 helloje@hanmail.net

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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