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‘연간 흑자 신기록’ SK바이오팜, 美 현지 세일즈 미팅 개최

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Thursday, February 13, 2025, 16:02:42

영업 조직과 성과 공유 및 성장 전략 논의

 

인더뉴스 문정태 기자ㅣSK바이오팜의 미국 자회사 SK라이프사이언스(SK Life Science)는 지난 10일부터 13일(현지시간)까지 미국 네바다주 라스베이거스에서 ‘2025 내셔널 세일즈 미팅(National Sales Meeting)’을 개최했다고 13일 밝혔습니다.

 

회사에 따르면 올해로 6회째를 맞은 이번 행사에는 이동훈 SK바이오팜 사장을 비롯해 현지 임직원 약 170여 명이 참석했습니다. 참석자들은 세노바메이트(미국 제품명: 엑스코프리®/XCOPRI®)의 가파른 성장으로 사상 최대 연간 흑자를 달성한 성과를 공유하고, 향후 목표 및 전략을 논의했습니다.

 

SK바이오팜은 지난해 세노바메이트 단일 매출로 첫 연간 흑자를 기록하며 글로벌 블록버스터 신약으로의 도약을 위한 발판을 마련했습니다. 지난해 미국 내 세노바메이트 매출은 전년 대비 62% 증가한 4387억 원을 기록했습니다.

 

올해는 처방 환자군을 확대하고, 사상 첫 DTC(Direct-to-consumer) 광고를 포함한 공격적인 마케팅 전략을 통해 시장 점유율을 더욱 확대할 계획입니다.

 

이번 미팅에서는 ▲영업 조직 동기 부여 ▲비전 및 핵심 전략 공유 ▲실전 중심 워크숍 등이 진행됐습니다. 역할극(role-playing)과 실전형 워크숍을 통해 효과적인 영업 전략을 논의하고, 현장 실행력을 높이는 데 집중했습니다.

 

또한, 실제 처방 의사 및 환자의 경험을 공유하는 질의응답 세션을 운영해 고객 인사이트를 심층 분석했다는 게 회사의 설명입니다.

 

이동훈 SK바이오팜 사장은 CEO 발표에서 2024년 매출 및 처방 실적을 돌아보고, 2025년 목표와 성장 전략을 공유했습니다. 이 사장은 “지난해 뛰어난 성과를 기록할 수 있었던 것은 모든 임직원의 헌신과 노력 덕분”이라며 “이제는 매출 성장을 가속화하고, 혁신과 투자를 통해 지속가능한 성장을 만들어 나가야 한다”고 강조했습니다.

 

한편, 내셔널 세일즈 미팅은 미국 제약사들이 영업 조직의 동기 부여와 비전 공유를 위해 개최하는 행사인데요. SK라이프사이언스는 국내 제약사 중 최초로 미국에서 이를 개최하며 글로벌 시장 공략을 본격화하고 있습니다.

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문정태 기자 hopem1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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