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KB금융 올해 주주환원에 1.8조 쓴다…“흔들림없이 밸류업 이행”

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Wednesday, February 05, 2025, 21:02:39

작년말 CET1비율 업계 최고 13.51%
13% 초과 1.76조 주주환원 재원으로

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣKB금융그룹(회장 양종희)은 5일 지난해 경영실적을 발표하면서 5200억원의 자사주 매입·소각을 포함한 1조7600억원 규모의 주주환원계획을 밝혔습니다.


KB금융은 보통주자본(CET1)비율에 주주환원을 연계한 '밸류업 프레임워크'에 따라 2024년말 기준 CET1비율(13.51%) 중 13% 초과자본 1조7600억원 전액을 2025년 연간 현금배당 총액과 자사주 매입·소각 재원으로 활용합니다.


이를 위해 KB금융 이사회는 연간 현금배당 총액을 감안해 총 5200억원 규모의 자사주 매입·소각을 결의했습니다. 하반기에는 2025년 하반기 CET1비율 13.50% 초과 자본도 추가 주주환원 재원으로 활용할 계획입니다.


KB금융은 2024년 결산 현금배당으로 주당 804원을 결의하고 2024년 총주주환원율은 39.8%를 기록했습니다. CET1비율과 연계한 주주환원은 JP모건 같은 글로벌 선도 금융사의 주주환원 방식으로 CET1비율이 높을수록 총주주환원율도 증가한다고 KB금융은 설명합니다.

 


KB금융은 기업가치 제고계획에 따라 사회적 가치도 밸류업하겠다는 의지를 밝혔습니다. 사회적 가치 제고를 위해 돌봄과 상생을 두 축으로 하는 사회공헌 전략체계 개편도 마무리됐습니다.


KB금융은 올해 사회적 가치 확대 노력과 함께 은행권 맞춤형 소상공인 금융지원계획에 맞춰 ▲폐업자 지원 ▲금리감면 및 만기연장 지원 ▲신규 대출자금 공급 ▲소상공인 컨설팅 지원에 적극 동참합니다. 앞서 지난해 발간된 KB금융의 '사회적 가치 성과보고서'를 보면 포용금융·성장지원금융·사회기여금융 등 사회분야에서 창출한 가치는 연간 2조3800억원 규모로 집계됐습니다.


이와 함께 KB금융의 밸류업 계획은 투자자 소통 측면에서도 가시적인 변화를 보여줬다는 평가가 나옵니다. 이날 실적발표회에서 개인주주 질의응답 시간을 갖고 사전접수된 개인주주 질문에 경영진이 직접 답변했습니다. 밸류업 계획을 통해 약속한 개인주주와 소통강화 노력 일환으로 시장의 목소리를 경영에 적극 반영하려는 의지가 반영됐습니다.


KB금융 재무담당임원은 "2024년은 밸류업 원년이 된 해로 평가할 수 있는데 지속가능성과 예측가능성에 방점을 두고 KB만의 주주환원 철학을 담아 지난 10월 '지속가능한 Value-up 방안'을 발표했고 시장에서 좋은 평가를 받은 바 있다"고 말했습니다. 그러면서 "KB금융은 이를 발판으로 KB의 밸류업 방안을 흔들림없고 중단없이 이행하겠다"고 강조했습니다.

 


KB금융의 지난해 당기순이익은 5조782억원으로 대규모 ELS 고객보상과 시장금리 하락 등 어려운 경영환경 속에서도 증권·카드·보험 등 비은행 부문 이익 확대를 통해 그룹의 이익창출 역량이 한층 강화됐음을 입증했습니다.


KB금융 재무담당임원은 2024년 경영실적에 대해 "비은행 포트폴리오의 지속적인 이익기여도 확대가 그룹의 견조한 수익창출력 개선을 이끌었다"고 평가했습니다. 이어 "앞으로도 KB금융은 저성장·금리하락 기조에 대응하기 위해 각 사업 부문별 경쟁력 제고 노력을 강화하는 한편 RoRWA(위험가중자산이익율) 중심의 질적성장 노력도 지속하겠다"고 밝혔습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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