검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

ICT 정보통신

SK텔레콤, 갤럭시 S25 출시 기념 특별 혜택 제공

URL복사

Monday, February 03, 2025, 10:02:46

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK텔레콤이 갤럭시 S25 출시를 기념해 기존 혜택을 2배 확대하고, 각종 무료 쿠폰을 제공하는 2월 멤버십 서비스를 선보입니다.

 

SKT는 ‘T day’와 ‘0 day’ 프로그램을 통해 매월 다양한 혜택을 제공하고 있으며, 특히 2월에는 갤럭시 S25 출시를 맞아 특별한 혜택을 마련했습니다.

 

‘2월 T day’ 갤럭시 S25 출시 기념 ‘더블찬스’ 이벤트

 

2월 T day에는 갤럭시 S25 출시를 기념해 기존 혜택 대비 사용 기회, 응모 기회, 사용 기간을 2배로 제공하는 더블찬스 이벤트가 진행됩니다.

 

3일부터 7일까지 진행되는 ‘T day week’ 제휴 중 ‘배민X처갓집’ 7000원 할인 쿠폰을 기존 1회가 아닌 2회 사용할 수 있으며, 파리바게뜨 1000원 구매시 200원 할인 혹은 적립 혜택을 기간 내 2번 사용할 수 있습니다.

 

T day 럭키찬스 응모 기회도 기존 1회에서 2회로 늘어납니다. 2월 럭키찬스는 갤럭시 S25 관련 퀴즈 정답을 맞히는 고객 대상 추첨으로 스타벅스 커피와 케이크로 구성된 ‘스타벅스 부드러운 디저트 세트(ICE)’ 무료 쿠폰을 제공합니다. 이번 달에는 2500명씩 2회 추첨을 진행해 총 5000명에게 무료 쿠폰 혜택을 제공합니다.

 

매월 첫째 주 수요일 운영되는 T day 오픈런 쿠폰 사용 기간도 기존 10일에서 20일로 두 배 길어집니다. 2월에는 갤럭시 S25 공식 출시일에 맞춰 7일 25만 명에게 26일까지 사용 가능한 뚜레쥬르 리얼브라우니 무료 쿠폰을 선착순으로 제공합니다.

 

또, T우주 앱에서 구독료가 무료인 ‘T우주패스 free 상품’에 가입 후 가입 고객 매직 바코드를 제휴 매장에 제시하면 기존 도미노피자 온라인 주문 및 방문포장 50% 할인·적립 혜택을 60%로 확대하며, 샐러디 7000원 이상 구매 시 3500원 할인은 4500원 할인으로 커집니다.

 

이와 함께 ▲더벤티 아이스아메리카노 50% 할인 ▲투썸플레이스 1만원 이상 구매시 35% 할인 ▲노브랜드버거 NBB시그니처 세트 증정을 비롯해 이마트에브리데이, 파스쿠치, 쉐이크쉑, 던킨 등 가족들이 모두 즐길 수 있는 총 35개의 혜택을 제공합니다.

 

 

 ‘2월 0 day’ 16만명에게 무료 쿠폰 제공

 

만 13세부터 34세에 해당하는 ‘0(영, Young)’ 고객에게는 10일, 20일에 운영되는 0 day 혜택을 제공합니다.

 

SKT는 0 고객 대상 매월 날짜 가운데 숫자 ‘0’이 들어가는 10일, 20일, 30일에 MZ 세대 선호 혜택을 무료 혹은 대폭 할인해주는 0 day 멤버십 프로그램을 운영하고 있습니다.

 

2월 0 day 무료 혜택은 총 16만 명에게 선착순으로 제공할 예정으로 0 day의 최고 인기 혜택인 다이소 5000원권, 컴포즈 커피 아메리카노 무료 이용권을 선착순으로 하루 3만 명씩 2회, 총 12만 명에게 제공합니다. 달콤커피와 갓잇 타코 1개 무료 쿠폰도 하루 2만명씩 2회, 총 4만 명에게 제공합니다.

 

문화행사로는 3000명에게 제공되는 디뮤지엄 전시회 ‘취향가옥’ 무료 입장권을 비롯해 이케아 광명점에서 진행되는 토크콘서트 ‘우리들의 예술적 시간 with 마이큐’ 입장권, 뮤지컬 ‘명성황후’ 티켓을 추첨을 통해 제공합니다.

 

이와 함께 T멤버십을 통해 연인, 가족 등과 함께 발렌타인데이를 즐길 수 있는 롯데월드 종합이용권을 이달 14일부터 28일까지 본인 50% 할인 포함해 동반 3인 최대 30%까지 현장 할인 제공합니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

배너

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


배너


배너